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7月29日,ITECH新一代交流测试方案新品发布会召开,以新产品和新技术为主角、线上线下同步展示的方式,ITECH全新回馈式交流测试解决方案正式发布,带给行业高性能IT7900P系列回馈式电网模拟器和IT8200回馈式交流电子负载两个系列新产品!
第二届(合肥)家电电源与智能变频技术研讨会定档9月23日。
手机闪充技术的兴起与普及,是手机行业走向深度创新后难得的消费热点。从六月开始,各大国产手机发布的旗舰机都不约而同将120W闪充当作一项卖点,随着vivo(iQOO)正式发布搭载120W超快闪充技术真机,将在8月发布,vivo、 OPPO、小米等国产旗舰机已进入超快闪充的赛道。
在“双碳”目标和乡村振兴战略的双重加持下,户用光伏迎来了跨越式的发展。据国家能源局发布数据显示,2021年全国光伏新增装机5488万千瓦,户用光伏达到2160万千瓦,占比39.4%,表明户用光伏已经成为光伏产业的重要组成部分,是我国推动能源结构向低碳绿色转型的关键力量。
众所周知,示波器在电子、电力行业中的应用极为广泛,使用场景也是五花八门。传统示波器体型较大,重量也比较重,适合在实验室这种环境中使用,外出时不方便携带。泰克2系列MSO混合信号示波器是一款厚度只有 4CM,重量仅1.8KG,功能齐全的实时触摸屏示波器,外形小巧、便携,感觉就像平板电脑一样。
随着新能源汽车发展,车用照明市场空间扩大。
人工智能应用程序发展,助力企业数字化转型。
随着各大车企加大SiC技术的投入,车用SiC供应将长期需求。
2022年9月21日,第19届(杭州)电机驱动与控制技术研讨会正式举办。
日前,中微半导体科创板首次公开发行股票注册被证监会批复同意,拟募资约7.3亿元,募集资金将用于家电和工业控制 MCU芯片、物联网 SoC 及模拟芯片、车规级芯片等研发和产业化。
中国上海,2022年7月22日——科创板开市三周年之际,作为科创板首批上市的25家企业之一的中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,上交所股票代码:688012)也已迎来上市三周年。攀登勇者,志在巅峰。
LKS32MC03X系列MCU是凌鸥创芯针对电机驱动市场推出的紧凑型电机运动控制系列芯片。
许多高效率电源在设计时可以使用有源钳位反激(ACF)变换器或LLC开关IC来实现其设计目标。在实际设计时,究竟应该选择哪一种呢?一些设计工程师会根据个人偏好、熟悉程度以及在某些特别应用当中过去常用的历史经验来做出相应的选择。
两步烧结有利于获得小晶粒、高电位梯度的氧化锌压敏陶瓷,但其两步的温度分别对氧化锌压敏陶瓷烧结过程的影响尚不清楚。本文采用两步法在不同温度下烧结ZnO压敏陶瓷,分析不同温度对氧化锌陶瓷的微观结构与电学性能的影响。
SFB作为新一代的电涌保护器,能有效区别雷电流和工频电流,既具有较大的雷电流泄放能力,又能在SPD劣化时迅速实现脱扣保护,并且内部集成了失效监测模块,与防雷智能在线监测系统配套使用,能实现智能化运维监管。
光储充一体化电站将光伏、储能和充电站结合建设,光伏有峰有谷,采用光储充一体化的模式,既能有效减少光能浪费,也可使得电动汽车充电更加环保。本文对光伏、储能和充电桩一体化建设的系统构成、设备选型、能量管理系统等方面进行了综述。
锂离子充电器IC是调节电池充电电流与电压的设备,常用于便携式设备,如手机、笔记本电脑和平板电脑等。与其他化学成分的电池相比,锂离子电池是能量密度最高的电池之一,其单节电池提供的电压更高,承受的电流也更大,而且在电池满电时无需涓流充电。
5G毫米波穿透力较弱,并且在空气中衰减很大, 5G开始采用全新的基站模式,微基站。智慧灯杆是5G微基站的天然搭配,无数智慧灯杆将挂载5G微基站,变为智慧城市的重要基础设施。
受全屋智能发展的推动,智能照明行业目前处在怎样的应用状况?
中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称中微半导)攻克技术难关,于近日重磅发布全新车规级MCU BAT32A2系列。新器件经过严格可靠性测试,符合AEC-Q100 Grade 1车规标准,主要应用于汽车及高端工业市场,目前已在客户端应用开发项目中全面量产,其发布标志中微半导在车规级32位MCU市场上的重大突破。
随着新能源汽车普及,超级快充将成为未来公共领域的“加油站”,市场前景广阔。
随着宽禁带半导体材料成本得到明显下降,其应用情况将会发生明显变化。
【2022年7月11日,中国桐乡讯】7月8日,全球首屈一指的汽车半导体供应商英飞凌科技与合众新能源旗下的哪吒汽车在中国桐乡,共同举办哪吒天工电池与英飞凌BMS整体解决方案技术合作发布仪式。来自哪吒汽车和英飞凌科技(中国)有限公司的嘉宾共同参与了该发布仪式。
6月15日,西安恩狄集成电路有限公司与西安交通大学合作共建的“恩狄-西交储能逆变研究院”,标志着恩狄开始正式进军便携式储能电源这一新蓝海市场。
MOTIX IMD70xA系列控制器在一个非常小巧的封装中集成了MOTIX 6EDL7141三相栅极驱动器IC和一颗额外的XMC1404微控制器 (MCU),其外设和规格针对电机控制和驱动进行了优化。