意法半导体(ST)推出高温栅灵敏型双向晶闸管,率先实现150℃耐温电机控制
2009-06-27 09:52:42 来源:大比特资讯 点击:1185

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日前,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,意法半导体的Cardiff卫星机顶盒系统芯片(STiH237)被创维(Skyworth)用于新的数字高清机顶盒。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片,这款让手机外观更纤薄,且具有更高的GPS导航性能。
横跨多重电子应用领域、全球领先的数字机顶盒和电视芯片供应商意法半导体公布具有开创性的新一代互动宽带家庭娱乐产品平台的技术细节。最新平台为用户带来无与伦比的性能和极低的功耗,彻底颠覆网络化家庭概念,令人震撼的3D图像和易用的智能内容导航功能让用户获得更加人性化的社交视觉体验。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及微控制器厂商意法半导体今天宣布 STM32™ F4系列微控制器产品上市。作为STM32®平台的新产品,STM32™ F4系列基于最新的ARM® Cortex™-M4内核,在现有出色的STM32微控制器产品组合中新增了信号处理功能,并提高了运行速度;已上市的新系列产品巩固了意法半导体的市场领导地位,取得
横跨多重电子应用领域、全球领先的手机和便携应用近距离通信(NFC)芯片供应商意法半导体与微软合作研发可支持未来Windows 8操作系统的近距离通信解决方案。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及市场领先的EEPROM存储器芯片供应商意法半导体进一步提升其在近距离通信(NFC)市场的领导地位,针对工业和消费电子应用扩展意法半导体双界面存储器芯片的读、写功能以及数据传输功能。

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