新款封装采用先进的顶部散热（GTPAK™）和海鸥脚（GLPAK™）封装技术，可满足更高性能要求，并适应严苛环境条件。

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102。

Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。

Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET：MDD210N40P。

泰科电子NANO SIM卡连接器推出全新型号，安费诺带来高性能COM-HPC连接器及新一代高速光纤收发器800G LPO OSFP 2XDR4+，莫仕发布HSAutoLink II连接器系列产品。

近一周，英飞凌、新唐科技、Vishay等半导体大厂发布新品，涵盖MOSFET、锂电池监控IC、高压电容器等多款产品。

近期，半导体头部大厂发布多款新品，其中瑞萨电子、圣邦微电子和思瑞浦推出的新品包括低功耗MCU、高精度电源监控芯片和48V、8通道智能低边驱动器阵列，产品应用于物联网设备、工业驱动控制等领域。

菲尼克斯推出储能二代高压连接器，罗森伯格发布高密度LC连接器，隆堡带来RJ45 Cat.6a镀金连接器。

近日，英飞凌、安世半导体、思瑞浦发布多款新品，涵盖晶闸管功率启动模块、高速电流检测放大器、超低静态电流通用低压差(LDO)稳压器，可应用于汽车、工业等多个领域。

全球首款Wi-Fi 4及Wi-Fi CERTIFIED HaLow™路由器，现已在Mouser网站以805元价格发售。通过FCC、IC和RCM认证，向市场提供Wi-Fi 4及HaLow功能远距离路由器。

本周，多家全球半导体头部厂商发布多款车规级和工业级芯片新品！更丰富集成、更低声噪成为新品主要特点。

莫仕带来紧凑型同轴电缆插头解决方案，菲尼克斯推出XPC触发式直插弹簧连接器，广濑电机发售支持USB3.2传输的汽车用板对线连接器。

作为国内领先的汽车芯片供应商，纳芯微继2023年初国内首发车用小电机驱动SoC NSUC1610后，正式宣布推出高集成度嵌入式电机控制IC NSUC1602。

盘点近期意法半导体、Vishay、Nexperia等全球半导体头部厂商发布的诸多新品，包括降压DC-DC转换器、碳化硅肖特基二极管等产品，应用领域涵盖电动汽车充电、工业电机驱动、光伏系统等等。

中航光电、CPC、格康电子等连接器大厂再推新品，这些高性能连接产品如何赋能数据网络、医疗、汽车高速发展？

在工业控制、工业电源系统中，高效率的DC-DC转换器在电源转换过程中能够有效减少能量损耗，提升系统的整体能效。同时，高效率DC-DC转换器有助于降低设备的温度，从而可延长设备的使用寿命并减少维护成本，增强系统的稳定性和可靠性。而要提升DC-DC转换器效率，选择一款高性能的功率电感器很关键。

继CY****AT150/DS系列后，150°高温车载用一体成型电感器再开发了一款新的产品，形名为WMC0840T150/DS(9.2×8.5×4.0mm Max.).

本周，英飞凌、Nexperia、思瑞浦、极海等半导体国内外厂商发布新品，涵盖MOSFET、电源管理IC、工业级通用MCU等多款产品。

极海半导体近日宣布推出多款工业级通用MCU及首款AFE，满足多样化市场需求，同时升级丰富自身产品矩阵。