在全球节能减排的背景下，珠海泰芯半导体有限公司推出了TXM2000系列直流无刷(BLDC)电机驱动应用系统解决方案。直流无刷(BLDC)电机具有高效率，高功率，高可靠性和低发热等特性和优点，符合国家的节能减排要求。

美国加利福尼亚州圣何塞，2020年10月28日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations公司(纳斯达克股票代号：POWI)今日发布适用于高功率密度、通用输入AC-DC变换器的MinE-CAP™ IC。

小型尺寸实现47μH电感；产品结构可降低开路风险；工作温度范围高达155℃；符合AEC-Q200标准。

安费诺全新推出Minitek® TPA 连接器，附加端子位置保证(TPA)功能，可确保电气连接的连续性，并且能够防止由于组装不当引发的问题，是符合消费类应用要求的完美解决方案。

汽车微型连接器，Amphenol推出更高级别的Minitek MicroSpaceXS™ 压接对线连接器，与先前Minitek MicroSpace™压接对线连接器相比很多方面都得到了强化。

learfield公司宣布推出最新 FieldSmart 光纤传输节点(FDP)室内288端口墙盒。该即插即用解决方案旨在通过将传统的四个步骤简化为一个流程，从而简化与大型MDU或MTU光纤部署相关的人工和安装时间，帮助服务提供商能够快速启用宽带服务

康宁推出其基于Pushlok技术的Evolv Hardened系列硬件连接解决方案，该系列产品可提供小型化选择，满足在紧凑空间实现更多的光纤连接，特别是5G移动网络支持应用。

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 宣布推出 Single-beam、高密度(HD)增高型、高密度(HD)+ 5-beam 和高密度(HD) + 8-beam 金手指电源连接器，旨在打造全面的金手指电源连接器产品组合，提供多方位大电流电源连接。

独立零件因其经济性的产品特性而深受客户喜爱，传统的独立零件在接线时大多采用螺钉锁紧的接线方式，接线效率低下，操作繁琐，且接线牢固性易受人为因素影响;在实际操作时给客户带来了很大困扰。DEGSON高松进行技术创新，推出Klick-Block直插式独立五金件端子，接线快速便捷，可有效提高客户现场布线效率。

近期，全球互连零组件制造企业XKB Connectivity根据行业标准，通过自主研发，针对消费领域已成功推出了一款高性价的Typec连接器母座。

致力于提供卡座连接器可靠连接方案的XKB Connectivity，近日推出卡座连接器系列解决方案，以满足对零组件要求日益苛刻的移动电子设备。

近日，TE Connectivity推出AMPSEAL 16高温连接器，这些连接器是流行的AMPSEAL 16系列的扩展，并提供更大的温度范围和更多的设计选择。

Bourns® DR334A型电源滤波器系列现已上市，全系列均符合RoHS *标准且为无卤产品。

2020年10月13日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布推出一款支持旁路模式的柔性升降压开关稳压器——ISL9122A，可提供超低静态电流(IQ)，适用于为传感器、微控制器(MCU)、无线设备及其它系统组件供电。

安费诺近期推出了三种主要解决方案，包括有微型板对板连接器、超薄型D-Sub连接器和定制大功率连接器

2020年10月12日——全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 宣布推出用于第四代串行连接SCSI（SAS）的插座产品，分别以24 Gbps和16 GT/s的速度支持 SAS 和 PCIe 通道。

TDK株式会社开发出了在汽车电子设备中使用的新型功率电感器BCL322515RT，用于插入汽车电子控制电路的电力线中。该产品将于2020年10月开始量产。

TDK株式会社开发出了在汽车电子设备中使用的新型功率电感器BCL322515RT，用于插入汽车电子控制电路的电力线中。该产品将于2020年10月开始量产。

2020年10月12日，Harwin公司正在扩展与Gecko-MT高可靠性(Hi-Rel)系列连接器相关的服务，坚固型Gecko-MT 1.25mm间距组件能够显著减小重量和空间，现在标准2A额定电流8 Gecko信号触点基础上新增2或4个10A额定电源触点，从而能够同时传输数据和功率。

中国，2020年10月14日–意法半导体发布了其最新的Bluetooth® LE系统芯片(SoC) BlueNRG-LP，该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 宣布推出用于第四代串行连接SCSI（SAS）的插座产品，分别以24 Gbps和16 GT/s的速度支持 SAS

中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家研究中心白雪冬课题组，中科院院士、北京大学教授刘忠范，北京大学研究员刘开辉合作，提出一种液相辅助两步化学气相沉积法在多孔光纤孔内壁上直接生长二维过渡金属硫族化合物，制备出具有超高非线性的二维材料复合光纤。

中国，2020年10月12日——意法半导体发布L6364收发器，为连接IO-Link设备带来更多灵活性。除了DC/DC变换器和双模UART收发器外，新产品还提供两条通信通道，可以配置为双输出，提高驱动电流强度。

中国，2020年10月10日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN®产品平台。

中国，2020年10月9日–横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出运算速度破纪录的嵌入闪存的STM32* 微控制器(MCU)，让注重成本的新产品也具有图形用户界面、 AI和先进网络保护的高端功能。