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面向汽车市场可靠的浮动式连接器MA01系列,助力解决各种棘手问题!

目前汽车市场正专注于研究ADAS(高级驾驶辅助系统)和无人驾驶系统,这需要安装更多高性能的车载ECU(车载电子控制单元)以确保汽车的安全性能。在这种高性能的ECU内部需要进行更多的信息处理,由于其内部使用了多个PCBs板,所以对于板对板连接器的需求也随之增加。

2021-09-24关键字:连接器板对板连接器分类: 连接器
瑞萨电子推出全新RA4入门级MCU产品群

新型100MHz性能的RA4E1产品群具有高性能、优化功能集成与功耗之间的平衡。

2021-09-23关键字:物联网MCU分类: 半导体
东芝推出无需电流感应电阻的40V/2.0A步进电机驱动IC

东芝今日宣布,步进电机驱动IC产品线添加新成员“TB67S539FTG”。

2021-09-23关键字:电机驱动IC分类: 半导体
Amphenol开发高速IP互连技术

Amphenol ICC和数据中心、云、边缘和5G基站等电线应用领域基于ADC/DSP的的超高速SerDes先驱eTopus Technology宣布开发基于各自产品的112Gb/s互连技术。

2021-09-15关键字:Amphenol连接器分类: 连接器
汽车安全气囊用「MX72F系列」 带接地端子直型爆管连接器现已上市

日本航空电子(JAE)推出了MX72F系列汽车安全气囊用带接地端子直型爆管连接器,它符合欧洲通行的带接地端子的爆管连接器的接口标准(*1)。

2021-09-14关键字:连接器MX72分类: 连接器
Silicon Labs优化LifeSmart云起全新推出的智能家居面板, 助其轻松实现全屋控制与连接

9月13日消息,Silicon Labs(芯科科技)和物联网企业LifeSmart云起(杭州行至云起科技有限公司)今日宣布,双方合作助力LifeSmart云起全新的智能家居控制面板——超能面板Pro(Nature Mini Pro)优化无线连接功能,实现全屋智能。

2021-09-13关键字:物联网智能家居分类: 半导体
TI 推出无需编程无传感器磁场定向控制和梯形控制的70W BLDC电机驱动器  可节省数周系统设

北京(2021年9月9日)- 德州仪器 (TI)(NASDAQ代码:TXN)推出业内先进的70W无刷直流 (BLDC) 电机驱动器,用于提供无需编程无传感器的梯形和磁场定向控制 (FOC)。

2021-09-09关键字:BLDC分类: 半导体
意法半导体针对高能效功率变换应用,推出新的 45W和150W MasterGaN 产品

中国,2021 年 8 月 27 日——为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术,意法半导体发布了MasterGaN3*和 MasterGaN5两款集成功率系统封装,分别面向高达 45W 和 150W的功率变换应用。

2021-09-09关键字:意法半导体分类: 半导体
IBM Power10处理器上市:15核心120线程、7nm 180亿晶体管

一年多前,IBM就宣布了新一代企业级处理器Power10。现在,它终于上市了!Power10首次采用7nm工艺制造,确切地说是三星7nm EUV,18个金属层堆栈,集成了多达180亿个晶体管,核心面积602平方毫米。

2021-09-09关键字:晶体管芯片服务器分类: 半导体
东芝推出基于Arm Cortex-M4的新款M4G组微控制器

9月8日消息,东芝今日宣布,已开始量产M4G组中用于高速数据处理的20种新器件。

2021-09-09关键字:器件电机控制分类: 半导体
3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元

按照台积电的计划,2021年下半年才会量产3nm工艺,比早前预计的晚了3-4个月,苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了,这还是近年来首次。

2021-09-09关键字:芯片晶圆晶体管分类: 半导体
必易微高性能家电电源管理芯片新成员---KP36572

自主可控,本地化供应链正在各行各业不断推进,对国内集成电路企业提供了难得的国产替代黄金时期。家电产品开发和生产周期较长,因此稳定、可靠、Pin兼容成为该行业首选替换方案。

2021-09-03关键字:必易芯片分类: 半导体
瑞萨电子RA MCU集成micro-ROS框架,简化专业机器人开发

2021 年 9 月 2 日,日本东京和西班牙马德里讯 - 瑞萨电子集团与eProsima,今日宣布,基于RA MCU的EK-RA6M5评估套件成为micro-ROS开发框架(适用于MCU的机器人操作系统)的官方支持硬件平台。

2021-09-02关键字:MCU机器人分类: 半导体
研华基于Intel第八代Atom Elkhart Lake平台的嵌入式单板MIO-5152和MIO-2363,加速边缘智能应用

研华推出两款嵌入式单板电(ESBC)新品 — MIO-5152 3.5”和 MIO-2363 Pico-ITX。这两款工业级单板电脑搭载Intel第八代Atom Elkhart Lake x6000E和Celeron N/J系列处理器,适用于多种应用场景。

POSITAL8月发布新品

PROFINET通讯接口的升级,使得编码器的输出可以缩放被已满足控制器的需求。分数缩放现在可以应用,实际上任何测量因数都可以使用。新的编码器接口也为您的操作提供了更好的可用性和速度,降低故障时间和延时。

2021-09-01关键字:编码器电缆分类: 半导体
瑞萨电子面向高性能通信和数据中心应用扩展ProXO振荡器产品阵容

2021 年9 月1日,日本东京讯 - 瑞萨电子集团今日宣布,推出紧凑型、超低噪声、温度补偿时钟振荡器ProXO+产品家族,扩大其强大的时钟解决方案阵容。

2021-09-01关键字:芯片分类: 半导体
新品发布丨JYSV小型高抗振卡口型多芯光纤连接器

升级版的JYSV小型高抗振卡口型多芯光纤连接器终于跟大家见面啦!

2021-08-30关键字:连接器光纤连接器分类: 连接器
新品发布丨CT75A-1系列DC电源连接器,光伏行业的不二之选

光伏行业在“十四五”开局之年迈入了新的发展阶段,为适应行业对DC电源连接器更高效、更经济、更安全、更稳定的需求。中航光电为此推出了新一代CT75A-1系列光伏1500V DC电源连接器。

2021-08-30关键字:连接器电源连接器分类: 连接器
安谋科技发布全新品牌“核芯动力”:CPU+XPU双拳出击

8月26日,安谋科技举办新业务品牌战略发布会,隆重推出了“双轮驱动”战略、新业务品牌“核芯动力”,为客户、为市场提供高性能、可定制化的自主架构XPU IP产品和服务。

2021-08-27关键字:处理器CPU智能半导体分类: 半导体
科索推出用于工业应用的具有200% 峰值功率的自由空气对流冷却开放式框架电源

科索(Cosel)今天宣布增加150W和300W自由空气对流冷却型电源LHP150F和LHP300F,专为需要安全级别高的工业应用而设计,已经通过EN62477-1(OVC Ⅲ)认证。

2021-08-25关键字:工业自动化半导体连接器工业分类: 半导体
研华Mini-ITX AIMB-277/287新品上市,搭载第10代Intel Core处理器密集型AI加速推理运算应用

研华推出两款搭载第十代 Intel Core 处理器的创新型工业主板,即AIMB-277和AIMB-287主板,分别采用Mini-ITX和Thin Mini-ITX尺寸设计,可将工厂自动化、医疗和自助服务应用中的AI解决方案的整点运算能力提升31%。

2021-08-25关键字:工业处理器物联网分类: 半导体
Microchip推出新型芯片级原子钟(CSAC), 可在极端环境下提供更大的工作温度范围

先进的军事平台、海底勘测系统和遥感应用都需要精确的计时来确保成功完成任务。即使在全球导航卫星系统(GNSS)时间信号不可用的情况下,芯片级原子钟(CSAC)也能保证稳定和准确的计时。

2021-08-25关键字:芯片电池嵌入式分类: 半导体
RISC-V抗量子加密芯片有望提供面向未来的安全性

据悉,现代密码学的大部分内容,都依赖于经典计算机在处理大量数字等数学问题时所面临的困难。但理论上,量子计算机可以快速找到经典计算机可能需要数亿年才能解决的问题的答案。

2021-08-24关键字:芯片计算机嵌入式系统分类: 半导体
AMD/NV接招 分析师看好Intel ARC显卡:终结双寡头垄断

前不久Intel正式宣布了旗下的游戏显卡品牌ARC,中文名为锐炫,2022年早些时候上市。此外Intel在上周的架构日上还公布了加速卡Ponte Vecchio,1000亿晶体管更加庞大。

2021-08-24关键字:晶体管处理器CPU分类: 半导体
金士顿发布Industrial工业级耐用microSD卡

金士顿8月23日推出了新的工业级microSD卡系列,其额定工作温度为-40℃至85℃,根据该公司提供的信息,即使在"沙漠环境下的恶劣条件和零度以下"都能够正常工作。

2021-08-24关键字:工业适配器分类: 半导体
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专题
高压连接器的发展与电动汽车的发展是同步进行的,从连接器角...详细>>
连接器是电子系统设备电流或信号传输与交换的电子部件,类似...详细>>
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