英飞凌推出具备最高功率密度和可靠性的新款紧凑式IGBT模块PrimePACK™ 3和EconoDUAL™ 3
2010-05-14 17:23:22 来源:大比特半导体器件网 点击:1136
2010年5月13日,德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司近日在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会(2010年5月4日至6日)上,推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块:采用PrimePACK 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACK模块,和EconoDUAL系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600 A的EconoDUAL 3。
英飞凌公司副总裁兼工业电源部总经理Martin Hierholzer指出:“通过推出这两款新产品,英飞凌再次巩固了其在提供具备最高功率密度的高能效、紧凑式IGBT模块方面的技术领先地位。”
型号为FF1400R17IP4的新款PrimePACK 3模块的电压为1700 V,电流为1400 A,大大拓宽了PrimePACK系列的功率范围。其目标应用包括:可再生能源、机车牵引、CAV(电动工程车、商用车和农用车)和工业驱动等。这个新的IGBT模块满足了市场对具备更高功率和最高可靠性的紧凑式IGBT模块与日俱增的需求。这个PrimePACK 3模块的外形尺寸仅为89 x 250毫米。与该系列中的其他产品一样,新的PrimePACK 3模块采用了巧妙的优化芯片布局和模块设计。这种创新封装概念,提高了散热性,降低了基板与散热器之间的热阻,并且最大限度地减小了内部漏感。
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