新型智能主机平台架构为设计更加复杂、体积更小的芯片创造了条件

系统的智能化确保每片硅片得到埃（10-10米）量级的一致性处理

刻蚀速率几乎是任何其它硅刻蚀系统的两倍，最多可将拥有成本（CoO）降低30%

2010年11月30日——应用材料公司今天宣布推出强大的Applied Centris AdvantEdge Mesa刻蚀系统，它是面向世界上最先进的存储和逻辑芯片的批量生产而推出的智能化程度最高、速度最快的硅刻蚀系统，开启了芯片制造的新纪元。结构紧凑的Centris系统以前所未有的方式装配了8个反应腔，即6个刻蚀反应腔和2个刻蚀后清洁腔，每小时可处理多达180片硅片，最多可将单片硅片的制造成本降低30%。拥有知识产权的系统智能软件确保每个反应腔的每个工艺流程精确匹配，从而使每片硅片的一致性达到埃（10-10米）量级，满足了实现未来高度复杂芯片高良率生产的关键要求。

“全新Centris主机平台的推出将彻底转变半导体行业增长最快的硅刻蚀领域的格局。先进微芯片的极其微小的集成电路需要越来越多的关键刻蚀步骤，”应用材料公司副总裁兼刻蚀事业部总经理Ellie Yieh表示，“全新Centris平台和我们世界一流的AdvantEdge Mesa技术的结合是一个很好的典范，体现了我们以客户为导向的创新产品如何帮助公司在刻蚀市场的多个应用领域取得快速发展。”

Centris平台

Applied Centris AdvantEdge刻蚀系统同样为绿色工艺开辟了一条新的道路。和市场上现有的硅刻蚀系统相比，该系统每年减少的耗电量、耗水量和耗气量相当于减排60万磅二氧化碳1，Centris系统可帮助芯片厂商降低运营成本，支持他们可持续的生产规划。

Centris平台

在中国北京时间11月30日上午9:30，应用材料公司将通过网络直播探讨这一突破性技术（www.appliedmaterials.com/events/becauseinnovationmatters）。在日本千叶举行的“SEMICON Japan 2010”期间，应用材料公司将发布包括Centris平台在内的多项重大技术。更多信息（包括多媒体资料）可通过应用材料公司在展会期间开通的网站获取。