联芯科技推出首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片
2011-01-06 10:36:45 来源：网络 点击：1089
联芯科技有限公司（联芯科技）宣布推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760。
据悉，该款基带芯片采用MCU+DSP双核架构，支持TD-LTE/TD-SCDMA双模制式，今年底可实现TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。该芯片支持20MHz带宽，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率。
目前，工信部已批复同意TD-LTE规模试验总体方案，将在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市组织开展TD-LTE规模技术试验。据悉，全球系统厂商已加入了TD-LTE设备的研发。包括大唐、中兴、华为、诺西、阿朗、爱立信等企业在内的国内外主流系统厂家，以及大唐、联芯科技、展讯、STE（T3G）、创毅视讯、华为海思等在内的终端芯片企业将参与上述6个城市的TD-LTE规模试验。
但在TD-LTE在全力推进同时，终端缺乏的困境始终没有改变。在终端芯片领域速度明显滞后，尤其是多模芯片更是欠缺。终端芯片滞后使得目前国内TD-LTE产业发展稍显失衡，这成为工信部和中移动急于解决的难题之一。据悉，为了解决这一问题，工信部将在1月份启动TD-LTE终端芯片的联调测试工作。
联芯科技表示，此次研发成功的TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片将为这一难题带来了解决契机，其TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换特性，填补业界双模芯片领域的空白，同时其易于向三模制式演进，将满足工信部在该方面发展步骤的要求，必将为TD-LTE终端发展的总体进程提速。
据了解， 联芯基带芯片LC1760与其战略合作伙伴广晟微电子的TD-LTE/TD-SCDMA 射频芯片RS3012构成完整的TD-LTE/TD-SCDMA双模终端解决方案。基于此，联芯科技将支持终端厂家于今年年中推出数据卡参加TD-LTE规模技术试验。
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