中美矽晶将以350亿日圆的总价并购日半导体晶圆部门
2011-08-11 17:09:30 来源：网络 点击：1104
摘要： 中美矽晶表示，将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门，预计将于2011年底前完成此交易，惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈，以及中美矽晶股东临时会通过，并取得台湾相关主管机关的核准后正式生效。公司表示，此并购将可进一步巩固中美矽晶作为全球领先半导体，太阳能及LED晶圆解决方案供应商的地位。
中美矽晶表示，将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门，预计将于2011年底前完成此交易，惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈，以及中美矽晶股东临时会通过，并取得台湾相关主管机关的核准后正式生效。公司表示，此并购将可进一步巩固中美矽晶作为全球领先半导体，太阳能及LED晶圆解决方案供应商的地位。
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我国在二维半导体领域实现重大突破！
本文主要介绍了半导体晶圆项目，至纯科技发布了非公开发行A股股票预案，准备投资半导体湿法清晰设备项目、半导体晶圆再生项目和光电子材料及器件项目。
半导体晶圆的主要作用是可以制作硅半导体集成电路，如今随着科技的高速发展，大家对半导体晶圆的需求也在不断增加，因此很多厂商纯利润都在提升，所以很多业内人士表示看好未来半导体晶圆的发展。
针对欧洲以及其它欧标应用地区的数字电视接收机市场，芯片制造商高拓讯达(AltoBeam)与全球领先的半导体晶圆厂联华电子(UMC)联合发布了高拓讯达的首款DVB多模式复合数字电视解调芯片ATBM7812。
2013年08月05日，中国北京/武汉 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司(纽约证交所码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)今天共同宣布一项技术许可协议。
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