近期，至纯科技发布了非公开发行A股股票预案，据了解，此次非公开发行募资不超过(含)18.6亿元人民币，募资扣除发行费用后将用于投资半导体湿法清洗设备扩产项目、半导体晶圆再生二期项目、光电子材料及器件生产制造产业基地建设项目等新项目。

半导体湿法清洗机械设备扩产项目的详细情况

该项目总投资为40,000万元，其中拟使用募资资金投入额为25,500万元。项目实施主体为至纯半导体分公司江苏省启微半导体设备有限公司。项目计划在维持企业目前半导体专用设备业务的基础上，对单片式和槽式清洗设备开展提产和产品升级。

预案表明，至纯半导体启东生产制造产业基地全方位完工，企业湿法装备的新订单中增加了华虹集团、中车、中国台湾力晶、湖南省楚微、新升、瀚天天成、华为公司等新用户。

半导体晶圆再生二期项目的详细情况

该半导体晶圆项目总投资为60,000万元，其中拟使用募资资金投入额为59,000万元。晶圆项目实施主体为至纯半导体分公司合肥市至微半导体有限责任公司。晶圆项目计划在原晶圆再生一期项目的基础上，根据改建晶圆工业厂房、增置晶圆机器设备、增加工作人员等措施，以进一步扩大晶圆再生项目的生产能力。

2018年，合肥市至微半导体规划了半导体晶圆再生一期项目，项目实施以后，将产生每一年84万片晶圆再生的生产量。

光电子材料及器件生产制造产业基地建设项目的详细情况

该项目总投资为67,000万元，其中拟使用募资资金投入额为46,000万元。项目实施主体为至纯半导体分公司天津市波汇光电科技有限责任公司和科谱半导体(天津市)有限责任公司。

项目拟在天津建立光电子材料及器件生产制造产业基地，通过购买土地资源、建设工业厂房、引进先进的机器设备、招骋专业技术人才，打造出业界领跑的光电子材料及器件生产线，实现高端光电子材料及器件的国内生产制造的总体目标。

项目实施后，至纯半导体将完成光电子材料及器件的产业发展总体目标，并且以其为关键点，打造出不一样主要用途的光电器件、光电模块产品，丰富产品构造的另外扩展下游应用领域至5G、大数据中心、工业生产、医疗等高新科技领域。