博世与飞思卡尔携手开发芯片组
2011-08-25 10:34:54 来源：大比特半导体器件应用网 点击：1102
摘要： 飞思卡尔半导体 和博世集团汽车电子事业部利用其在汽车电子的领先地位和系统专业知识，为印度和中国等新兴市场中日益增长的汽车安全细分市场创建了汽车安全气囊参考平台。
飞思卡尔半导体 和博世集团汽车电子事业部利用其在汽车电子的领先地位和系统专业知识，为印度和中国等新兴市场中日益增长的汽车安全细分市场创建了汽车安全气囊参考平台。
这款新的安全气囊参考平台采用的芯片组使用了飞思卡尔 Qorivva 32位微控制器 (MCU) 系列和博世的安全气囊 ASSP 系列，并与这两家公司的传感器协同工作。 安全气囊参考平台演示了飞思卡尔 Qorivva MPC560xP MCU 系列如何与博世CG147安全气囊ASSP系列协同工作，其中飞思卡尔 Qorivva MPC560xP MCU 系列是用于安全应用的可扩展的MCU，博世CG147安全气囊ASSP系列是结合了电源、点火回路、传感器接口和安全控制器于一身的集成安全气囊系统IC。
飞思卡尔高级副总裁兼首席销售和营销官Henri Richard 表示，“有了这个新的参考平台，博世和飞思卡尔使本地供应商能够采用出色的安全气囊解决方案，可以帮助他们加快产品上市，降低设计风险。并且该解决方案易于使用，价格合理，并提供最高的汽车质量标准。”
博世汽车电子工程事业部高级副总裁Erich Biermann表示，“基于成熟的 ASSP 和 MCU 芯片组的平台是快速满足市场需求的关键。 将博世可扩展的安全气囊 ASSP 系列和飞思卡尔 Qorivva MCU 系列相结合，使ECU制造商能够完全按照市场需求调整自己的系统。”
参考设计平台配备了预装载的演示软件。博世和飞思卡尔将各自提供其组件的销售和应用支持。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
3 月 23 日至 26 日，在德克萨斯州圣安东尼奥市举行的 2026 年应用电力电子技术展览会 (APEC) 上，TI 将展示这些创新。
智能家电与新能源汽车双赛道持续升温。3月26日，中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会（春季）即将启幕， 华为、比亚迪、美的、TCL等整机大厂已确认参与。
3月26日深圳将举办中国电机智造与创新应用交流会，聚焦电机驱动与控制技术。会议设电机驱动与控制、智能汽车电机电控、机器人关键模组三大论坛，汇聚专家与企业，共促电机行业升级与发展。
2026年3月12日，天海电子深交所主板IPO注册获批，募资24.6亿元。深耕汽车电子56年的国资龙头历经9年资本化征程终落地，将依托技术与资本双轮驱动，加速高端车载连接器国产替代，助力本土汽车电子抢占全球产业高地。
此次交易并非全面并购，而是精准业务拆分，既是两家工业巨头的战略抉择，也将重塑全球电动汽车连接器行业竞争格局。
2026年3月26日，相约深圳!欢迎电机行业、机器人及汽车行业的专家、工程师及各企业代表扫描下方二维码(或点击链接)报名参会，与电机行业同仁共襄盛举，共探前沿!
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析，请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”，或用手机扫描左方二维码，即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验，并参与活动！
发表评论
订阅号
服务号
视频号
抖音号
哔哥哔特商务网
重视商业和技术性活动在推动行业服务工作方面
的重要作用，并与相关行业组织密切合作关系。
