意法半导体(ST)引领市场率先推出先进电信保护芯片
2011-11-09 17:29:18 来源:意法半导体 点击:1242
【哔哥哔特导读】意法半导体在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展,推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片,在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。意法半导体的新产品LCP12 IC能够防止高压电涌攻击用户线路接口卡(SLIC)的尖塞(Tip)和铃流(Ring)端口。
摘要: 意法半导体在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展,推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片,在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。意法半导体的新产品LCP12 IC能够防止高压电涌攻击用户线路接口卡(SLIC)的尖塞(Tip)和铃流(Ring)端口。
意法半导体在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展,推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片,在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。
意法半导体的新产品LCP12 IC能够防止高压电涌攻击用户线路接口卡(SLIC)的尖塞(Tip)和铃流(Ring)端口。SLIC主要用于连接电信本地环路与电信接入网络。雷电、静电耦合或直接接触交流电源线都会在SLIC上产生电涌。
意法半导体的新产品LCP12 IC
LCP12的保护功能符合美洲、欧洲及远东通用的电信标准,如GR-1089 CORE标准、涵盖电信运营商和客户端设备的ITU-T-K.20/21标准,以及中国内地的YD/T标准。作为首款额定涌流75A的接口保护芯片,LCP12 能够承受4kV、75A波形5/310微秒,是业界唯一一款符合未来中国电信标准修订版的保护芯片。
LCP12整合防护两条线上的正负电涌的晶闸管,其保护性能较上一代产品LCP02更高一个层级。此外,LCP12完全兼容现有的等效保护器件,因此可直接替代现有的保护器件,提供符合未来更严格的保护标准。由于其火线电压范围为-120V至+120V,LCP12兼容现今使用的大多数双电池电压SLIC。
LCP12的主要特性:
· 峰值脉冲电流:45A(10/1000us),75A(5/310us)
· 执行标准:
· GR-1089 Core First-Level/Second-Level/Intra-Building
· ITU-T-K20/K21
· ITU-T-K20 (IEC 61000-4-2 ESD contact/air discharge)
· VDE0433, VDE0878
· IEC 61000-4-5
· TIA-968-A(以前的 FCC part 68 type A)
· TIA-968-A(以前的FCC part 68 type B)
· 宽输入火线电压范围:-120V至+120V
· 低栅极触发电流:IG = 5mA(最大值)
· 保持电流:150mA(最小值)
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