ST推出采用先进制程的新一代IC TSX56系列
2012-10-11 09:15:07 来源：中电网 点击：1000
摘要： 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出采用先进制程的新一代IC。该制程有助于芯片节省电能，提高运算精度，简化汽车电子、智能建筑及工业控制应用传感器的设计。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出采用先进制程的新一代IC。该制程有助于芯片节省电能，提高运算精度，简化汽车电子、智能建筑及工业控制应用传感器的设计。
意法半导体全新IC是微型放大器(运放)，用于调节传感器的极小信号。新运放采用意法半导体自主研发的先进16V CMOS制程，运算精度和长期稳定性均高于市场现有产品。此外，新制程可实现更小尺寸的裸片，从而可采用极小的贴装封装。极低的功耗使该系列运放成为电池或太阳能供电设备的理想选择。
新运放还将静电放电保护性能提高至4 kV，工作温度范围从 -40°C至125°C，适用于条件恶劣的工业或汽车环境。意法半导体将于2013年发布这些运放的汽车级产品。
TSX561(单运放)、TSX562(双运放)和TSX564(四运放)分别集成1个、2个和4个运放，工作在3V至16V电源电压，兼容各种工业标准电源电压，如3V， 5V， 12V或±5V。意法半导体拥有广泛的运放产品组合，在工作电压、精度特性、增益带宽积(GBP)和功耗方面，为设计人员带来更多的选择。这些产品包括性能相同的5V TSV5系列产品和工作电流仅为的1.2 µA的10V TS94系列，后者被用于最低10 kHz的低速应用设计。
TSX56系列的主要特性:
·输入失调电压(最大值)：600 µV
·输入偏置电流：1 pA
·静态电流(典型值)：240 µA (5V)
·增益带宽积(典型值)：900 kHz
·可选封装
·SOT23-5 (TSX561单运放)
·DFN8 2 x 2mm， MiniSO-8 (TSX562双运放)
·QFN16 3 x 3mm， TSSOP14 (TSX564四运放)
TSX56已投入量产。
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上海2013年5月14日电 /美通社/ -- e络盟日前宣布携手TE Connectivity推出针对物料输送系统及工业控制应用的最新系列产品。未来几周，中国重点城市用户将可方便获取工业控制及其他众多应用领域的最新产品及技术更新以及最新产品应用演示资料，涉及HMI系统、分布式电源、逻辑控制、安全与数据、物料处理设计、电机控制器、传感装置、气动等。
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