Pericom针对移动平台推出带有温度和电压补偿的晶体振荡器
2013-05-08 10:06:12 来源：网络 点击：1116
【哔哥哔特导读】百利通半导体公司(Pericom Semiconductor Corporation，纳斯达克股票市场代码：PSEM)今日宣布：推出一个全新的带有温度补偿的晶体振荡器(TCXO)产品系列，其中多款产品都增加了电压控制选项(VCTCXO)，并且全部都针对为移动平台提供优异的性能、小体积、低功耗和价值而进行了特别的设计，这些移动平台包括智能手机、GPS、无线模组、便携式工业和医疗设备，以及更加传统的电
摘要： 百利通半导体公司(Pericom Semiconductor Corporation，纳斯达克股票市场代码：PSEM)今日宣布：推出一个全新的带有温度补偿的晶体振荡器(TCXO)产品系列，其中多款产品都增加了电压控制选项(VCTCXO)，并且全部都针对为移动平台提供优异的性能、小体积、低功耗和价值而进行了特别的设计，这些移动平台包括智能手机、GPS、无线模组、便携式工业和医疗设备，以及更加传统的电信和汽车应用。
“我们的新型TCXO系列使移动平台设计师能够在很宽的温度范围内拥有优异的频率和电压稳定性能，同时也满足他们的成本考量。” Pericom公司时频产品营销总监Steve Wang表示：“由于采用了完全垂直整合的模式，使我们能够针对客户需求来优化和匹配我们基于石英晶体的产品设计和制造工艺，尤其是能平稳融合到移动平台设计的功能。”
Pericom公司的TCXO产品在-40°C到+85°C工业级温度范围内能提供优异的±0.5 ppm频率稳定性，所支持的频率范围从几MHz到最大值40MHz，几乎覆盖所有的应用需求。电源电压选择范围为1.8V到3.3V。该新产品系列包括多个同时可由TCXO和压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)两种产品形式提供的频率选项，其中VCTCXO选项是由外部处理器提供的电压来控制的。
针对空间关键的移动平台，Pericom公司的全新TCXO/VCTCXO系列同时支持标准的3225 (3.2mm x 2.5mm) 封装和小型化的2520 (2.5mm x 2.0mm)封装。
TCXO年度发货量在2013年将达到11亿件，主要得益于智能手机上的GPS应用的显著增长。 3225和2520封装方式占TCXO总销量的80%;到2016年，2520封装尺寸将成为主流的封装尺寸。 (来源：MIC，2013年1月)
供货：
Pericom公司可为客户项目提供以下四个主要产品系列的TCXO和VCTCXO样品以及量产产品。
WT325 – 3225封装尺寸的TCXO
WC325 – 3225封装尺寸的VCTCXO
WT255 – 2520封装尺寸的TCXO
WC255 – 2520封装尺寸的VCTCXO
预计售价：
该系列产品在批量为10K片时的预计单货物价格范围从 0.8美元到1.5美元。
如想获得大批量产品定价、索取样品需求、以及了解更多相关信息，请联系Pericom客户服务：customerservice@pericom.com
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