Molex推出RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统
2013-06-17 13:54:14 来源：半导体器件应用网 点击：1136
【哔哥哔特导读】(新加坡 – 2013年6月17日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出一款专门设计的高性能连接器系统，使得视频、商业广播和电信行业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF信号，同时考虑空间约束。RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统具有独特的凸起胶壳设计，能够达到最多10个端口的扩展能力，从而增强直角PCB插配灵活性。
摘要： (新加坡 – 2013年6月17日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出一款专门设计的高性能连接器系统，使得视频、商业广播和电信行业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF信号，同时考虑空间约束。RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统具有独特的凸起胶壳设计，能够达到最多10个端口的扩展能力，从而增强直角PCB插配灵活性。
Molex产品经理John Hicks表示：“在融合视频、数据和语音应用时，系统设计人员一直在寻求提高性能且整固空间的方法。RF DIN1.0/2.3模块化背板系统为他们提供了适合紧凑空间的超小型解决方案，并且提供了用于RF信号路由的出色方法。”
这款模块化板对板系统提供多种选项，包括标准四端口、75 Ohm触点型款或可定制的6、8和10端口50 Ohm触点型款，DIN 1.0/2.3接口可以实现最大1.00 mm轴向接合容差，在插配直角PCB时为用户提供更大的灵活性。RF DIN 1.0/2.3背板系统是市场上唯一能够增加用于DC至3 GHz频率应用的板对板内容的背板系统，因而适用于有线电视(CATV)、通讯系统和高密度无线电应用。这些连接器还具有用于快速安装的推挽式接合设计，以及一个在RF触点前接合的以防止碾压破坏的塑料外壳。
要了解有关RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统的更多信息，请访问公司网页www.molex.com/
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