广告
广告
阿朗Q2运营利润达4600万欧元 超分析师预期
您的位置 资讯中心 > 产业新闻 > 正文

阿朗Q2运营利润达4600万欧元 超分析师预期

2013-09-01 10:14:00 来源:网易科技 点击:1034

据国外媒体报道,法国电信设备制造商阿尔卡特—朗讯(Alcatel-Lucent,以下简称阿朗)今天发布了2013财年第二季度财报,财报显示,受益于关键的美国市场强劲增长,该公司第二财季运营利润达4600万欧元,超出分析师预期。

阿朗同时宣布,作为双方研发合作的一部分,移动芯片制造商高通将收购其少数股权。

第二财季是阿朗在新任首席执行官迈克尔·康贝斯(Michel Combes)领导下的首个完整财季,该公司报告该季营收为36.1亿欧元(约合47.8亿美元),同比增长1.9%。

在第二财季,市场对能够在电信网络内帮助引导数据流量的所谓IP产品的需求大幅增长,促进了该公司盈利的增长,证明了康贝斯将这类产品作为公司复兴战略核心的决定是正确的。

但阿朗的复苏,还部分取决于电信运营商未来几年是否会增加建设超高速移动宽带网络的支出,以及该公司是否会削减其它领域的支出以弥补亏损。自2006年阿尔卡特和朗讯合并后成立现在的阿朗以来,该公司累计亏损已超过100亿美元。

阿朗要赢得电信运营商的合同,还要与诺基亚—西门子(Nokia-Siemens Networks)、爱立信等规模更大的竞争对手一决高下。

阿朗宣布,第二财季调整后的运营利润为4600万欧元,运营利润率为1.3%。分析师此前预测,第二财季阿朗将出现运营亏损。

在截止美东时间周一早上3时48分,阿朗股价在盘中上涨了8.8%

康贝斯表示,他将寻求与另外3到5家公司建立类似高通的合作关系,以增强公司的研发实力。他说,高通将收购阿朗不到5%的股权,为公司带来约1亿欧元的研发资金。

康贝斯称:“其他合作正在谈判中,我们希望在未来几个季度内公布。”

尽管投资者对阿朗第二财季的业绩感到兴奋,但由于对其无线业务进行了减记,该公司第二财季出现8.71亿欧元的净亏损。

此外,阿朗第二财季运营消耗了2.48亿欧元现金,其运营现金流仍为负数,这是该公司面临的一个长期性问题。

巴黎银行的分析师亚历克斯·比德瑞克(Alexandre Peterc)表示,阿朗第二财季的业绩可能导致分析师一致上调该公司目标股价,但投资者应该保持警惕,避免投资这支风险如此高的股票。

本文由大比特收集整理(www.big-bit.com)

本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;

阅读延展
宽带 电信 芯片
  • 家电巨头集体造芯!

    家电巨头集体造芯!

    格力宣布MCU累计出货突破2亿颗,海信AI芯片解锁画质天花板……中国家电产品巨头的“造芯”长跑,已正式进入收割期。

  • 港股“敢”收的芯片企业,长什么样?

    港股“敢”收的芯片企业,长什么样?

    凭借研发上的长期主义,国民技术逆周期加码投入、实现技术代际领先,精准卡位车规级BMS与AI服务器电源等半导体产业高地。通过“A+H”双平台布局,国民技术构建全球化融资生态,在半导体价值链重构中握紧战略主动权。

  • 280亿算力落子!东阳光磁性材料如何布局

    280亿算力落子!东阳光磁性材料如何布局

    算力竞争不止芯片服务器!东阳光280亿并购秦淮数据,看东阳光从车载标杆到算力新贵,解码磁性材料的底层价值与行业突围之路。

  • 专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装

    专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装

    日前,集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS,纳斯达克代码:AOSL)推出了两款新产品——AONC40202(25V MOSFET)和AONC68816(80V MOSFET)。

  • 2026年半导体涨价企业清单出炉

    2026年半导体涨价企业清单出炉

    2026年3月,德州仪器等三大半导体巨头涨价5%-85%,覆盖模拟芯片、功率器件等。受贵金属暴涨、晶圆代工产能紧缺及AI需求虹吸影响,半导体产业成本压力传导至终端。

  • 静音洁净 智控生活 | 极海G32M3101空气净化器参考方案

    静音洁净 智控生活 | 极海G32M3101空气净化器参考方案

    极海推出了G32M3101空气净化器参考方案,专为空气净化器及类似风机应用量身打造的高集成电机控制方案,其搭载G32M3101电机控制SoC,采用Cortex-M0+内核,单芯片集成40V 3P+3N栅极驱动器及5V/60mA LDO,实现 “MCU + 驱动 + 电源” 三合一高集成架构,大幅精简外围电路、缩小PCB尺寸、降低系统复杂度与BOM成本。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved Big-Bit资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任