MIRTEC将于2013 NEPCON 华南展示新型3D AOI， SPI和LED检测系统
2013-08-16 11:41:43 来源：大比特半导体器件应用网
【哔哥哔特导读】“检测技术全球领导者”MIRTEC公司表示，它将携整套3D AOI， SPI和LED检测系统参加 NEPCON South China 2013，NEPCON South China 2013将于2013年8月27日至29日，在中国深圳会展中心举办。
摘要： “检测技术全球领导者”MIRTEC公司表示，它将携整套3D AOI， SPI和LED检测系统参加 NEPCON South China 2013，NEPCON South China 2013将于2013年8月27日至29日，在中国深圳会展中心举办。
MIRTEC产品注重成本效益，具备出色性能质量，在检测行业享有良好声誉。公司代表将展示其MV-9系列2500万像素2D/3D AOI系统，MS-15系列2500万像素3D SPI系统， 以及MV-9UP系列LED封装2D/3D检测系统。
MIRTEC全部新型 MV-9 2D/3D CoaXPress 在线AOI系统均配置其具有革命性的 OMNI-VISION® 3D检测技术。 OMNI-VISION® 3D检测技术将2500万像素2D检测与先进的数字多频莫尔云纹3D检测相结合，为PCB组装完成后的SMT元件进行精度检测。MV-9系统可以配置最先进的 CoaXPress 2500万像素自顶向下摄像系统。这项专利的摄像系统是MIRTEC是为配合公司全套产品系列使用而设计制造的。
MIRTEC具有革命性的 CoaXPress 摄影系统能够提供25 Gbit/秒的数据传输率，使MV-9成为世界最快的2D/3D AOI系统!MIRTEC技术领先的六相照明系统使用多色LED，从六个不同角度照亮检测区域，提供品质优良的焊点表征和翼形元件引线的共面检测。MIRTEC具有革命性的数字多频四莫尔技术利用四个检测探针对为PCB组装完成后的SMT元件进行真实3D检测。这项专利系统能够精确测高，以发现翘起组件，翘脚缺陷，以及回流后锡膏体积。
随着智能终端不断地推陈出新，其制造工艺也面临着技术上的升级。元件尺寸越来越小，引脚间距越来越密，甚至已经超越了人眼所能识别的极限，这不但为贴装技术带来了挑战，更为贴装后的AOI检测及焊接后的AOI检测带来了困难，需要定制严格的质量控制和检测流程，以便及时发现不良产品，尽可能地降低生产费用和返修成本。从统计数据来看，在SMT工艺中有74%的不良品都是来自于锡膏印刷这一环节，特别是随着智能手机等移动终端的电路板加工难度越来越大，而与此同时手机PCBA的加工费用又在逐步降低，这些使得目前的SMT制造生产要求更多地运用检测设备来提高产品的良率。
NEPCON South China 2013将携手领先设备厂商展示3D AOI检测系统，此外，还有印刷机、贴片机、，自动化设备，点胶机、焊接设备、模切、贴合设备、检测仪器等厂商共同打造中国电子制造领域的盛会，并在同期活动-2013中国电子制造业发展战略华南峰会，SAE Congress Asia国际汽车及航空工程师学会亚洲大会，2013年EDN China汽车电子技术论坛，SMTA华南高科技会议2013，防静电技术论坛，2013电子制造自动化论坛就等热点议题进行探讨。
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