LED芯片慎防产能过剩,封装、芯片端未来将融为一体?
2018-04-16 10:00:37 来源:哔哥哔特商务网 作者:陈英韬 点击:1770
【哔哥哔特导读】就芯片和封装端而言,近两年来LED芯片厂商一直持续扩产,新的产能有望在年内爆发,与此同时,CSP技术在2017年底也因为汽车照明领域“久旱逢春”,对此封装企业更多的是持有观望态度,然而随着LED行业整体的发展,芯片和封装端却出现了越来越多“合二为一”的例子。
就芯片和封装端而言,近两年来LED芯片厂商一直持续扩产,新的产能有望在年内爆发,与此同时,CSP技术在2017年底也因为汽车照明领域“久旱逢春”,对此封装企业更多的是持有观望态度,然而随着LED行业整体的发展,芯片和封装端却出现了越来越多“合二为一”的例子。
LED芯片:行业持续扩产,慎防产能过剩
由于连续LED芯片两年间紧缺,LED芯片厂商持续扩产,包括三安光电、华灿光电、乾照光电、聚灿光电等LED芯片企业纷纷投资扩产。数据显示,2017年中国大陆LED芯片产值达到188亿元,占全球LED芯片产值近40%;较2016年增长29.7%,占全球LED芯片产值比例达到40%;中国MOCVD保有量超过1600台,全年净增加246台,LED芯片产能占全球的比例超过54%。
这意味着,中国大陆才2010至2018年间LED晶元和芯片的产能大幅增加,并已从LED市场的小玩家转变为拥有最大产能的国家。
并且根据预计,2018年中国MOCVD机台将继续增加288台,达到2200台,随着国内主要LED芯片企业相继扩产,国内LED芯片将会出现产能过剩的问题,芯片价格将会转而下行,国内LED芯片产值规模增速将有所放缓,预计2018年中国LED芯片产值将达225亿元,同比增长19.7%。
广东德豪润达电气股份有限公司研发工程师谢帅对LED照明方案网记者说:“之前LED芯片缺货的时候,价格一直在涨,各大芯片厂商都趁机扩产,现在各个扩产项目的产能爆发,很有可能会让LED芯片的价格再次降下来,我认为年底的时候这个产能就会爆发,到时候LED芯片价格要下降,而且话语权会集中在龙头企业那里。”
封装端:CSP技术在高端照明领域爆发
LED芯片即将迎来产能的爆发,而在封装端则将迎来一个变革——CSP技术。
CSP(Chip Scale Package)封装技术由于不须封装打线制程,而是将芯片直接交给模块厂,等于跳过LED封装厂,一直以来都被认为将直接影响LED封装厂的技术。但CSP技术推出至今,在实际的应用上面并没有得到比较好的效果。因为CSP本身存在很大的结构性问题。首先CSP的的体积太小,焊盘非常精细,需要高精度的SMD机器,终端客户需要新的高精度SMD设备投资;其次,CSP四周没有围坝结构,硅胶和芯片、支架的结合力较差,容易受到外力及内应力的破坏,造成荧光层分层甚至脱落的风险;最后,CSP采用的倒装芯片成本高,倒装芯片的价格到了2017年价格还是高于正装芯片。
然而随着飞利浦创造性地将CSP应用在汽车前大灯上,替代传统卤素灯,CSP技术在汽车照明市场上得到了突破,随后国内多家企业迅速跟进,力图解决CSP、成本、易用性、可靠性等问题,推进CSP在汽车大灯照明上的应用:成本上,鸿利智汇开发的类似飞利浦2016产品,在成本上做到了极致,可以做到飞利浦价格的三分之一;在易用性上,广州添鑫推出的1860喷粉工艺类CSP,三颗倒装芯片固定在陶瓷基板上,大大增加了底部焊盘的面积,可以很方便地进行SMD;可靠性上,光创公司的无机荧光体封装6018,采用了前装市场的高可靠性封装工艺,克服了飞利浦2016硅胶封装,添鑫1860喷粉封装存在的高温高湿环境下硅胶脱落,掉粉漏蓝光的缺点。
三安光电应用品开发部电子工程师黄增荣对LED照明方案网记者说:“目前CSP技术主要是应用在高端照明市场,比如汽车照明、手机闪光灯市场,这些高端照明领域对于工艺要求高,CSP技术就符合这要求,虽然这些市场相比通用照明市场并不大,但利润高、潜力大,现在很多企业都在发展这个技术。”
中山木林森照明科技研发部电子工程师田世朋表示,CSP技术对封装厂的冲击有限,他说:“短期内CSP技术并不会取代传统的打线封装产品,毕竟要一下子取代原有的封装产线是不可能的,未来不会取代所有的封装,它更有可能是应用于其他发挥其优势的领域,照明只是其中的一部分,现在也有很多的封装企业在研究这个技术,可以说既是挑战,也是机遇。”
集成方案更受欢迎、产业链并购成常态
CSP技术的逐渐火热也隐隐预示着未来节约生产成本、减少原材料、集成化方案将是业内追求的方向。一方面,减少LED生产中的电子元器件的解决方案在不断被市场接受,包括去电容方案和光电一体化模块的出现。
士兰微集团董事、常务副总经理李志刚说:“现在LED行业正经受IC、电容价格上涨的困境,LED企业要想自家的产品有竞争力,那需要尽可能得去节约成本,现在能够实现的就是去电容,我们也相信未来电容价格持续高涨,去电容产品的产能将会得到释放,这一方案也将会被更多人接受。” 据了解,目前士兰微电子已经做好了所有产品线的去电容方案,并且已经将成品推向市场,也获得不少客户的认可。
谢帅也认为能够节约生产成本的方案都会受到行业的欢迎,他说:“追求性价比可以说一直都是业内企业的目标,减少原材料、减少电子元器件在LED生产中的作用,不仅能够节约成本,还能提供更多的设计可能,这类型的方案只会更加受到行业的欢迎。”
同时,各大企业开始追求从各个生产链环节上节约成本,未来企业通过整合产业链的各个环节进行生产将成为常态。
以木林森为例,木林森上游参股了开发晶,在LED芯片上拥有国际专利,在核心技术上具有保证,同时其在国内投资了澳洋顺昌,与华灿签订战略合作协议,与晶元和三安密切配合,为其上游材料的供应奠定了坚实的后盾,而在下游,木林森还具备从LED封装到终端下游灯具品牌的一体化能力,其收购LEDVANCE便是其举足轻重的一步。木林森通过对整个LED产业链的整合,让其在技术专利、芯片生封装以及整灯生产都能够直接参与其中,从而节约生产成本。
李志刚认为:“以前是LED生产是分工精细化,所以出现了专注光源、专注封装的企业分工,现在未来节约成本,三安、木林森、国星光电等等企业,我们都可以看到他们整合产业链的动作,未来不仅是芯片企业和封装企业的整合,或者电源企业和整灯企业的整合,甚至是整个产业链的整合都将会是常态。”
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