自从2015年国家推出“中国制造2025计划”后，我国半导体产业发展得到了较快的提升，除了自主创新能力增强外，关键核心技术和高端设备对外依存性也相对地减弱不少，但半导体产业不同于其他行业，就算有了核心技术和高端设备，没有熟练操控技术人员，也无法启动量产。

近日，据日本经济新闻报道，台湾已有超过3000名半导体工程师“跳槽”大陆，约占岛内4万名半导体研发工程师的十分之一。

对于该现象，业内人士透露到，薪资优渥是关键因素，大陆不仅薪水比台湾高出两三倍外，还解决了工程师的小孩教育等问题，所以不少高管纷纷“西进”大陆工作，甚至连制造团队的基层员工也是如此。

这种情况同样适用于韩国地区，近日韩国贸易协会报道，中国企业高薪挖走大批韩国电池、半导体、航空等行业技术人才，一些中国企业给出了平均年薪3-4倍的待遇，有些还给房给车。

面对半导体人才流失，业界人士分析到，中国是世界上最大的半导体进口国和消费国，但目前中国半导体的生产量只占国内市场的16%，而且在与美国贸易战中还暴露出半导体产业的致命弱点，所以为了强化半导体产业，积极吸纳各地区人才，在核心技术研发上鼓励自力更生。

其实无论是台湾地区工程师跳槽还是韩国出台的人才外流报道，都鲜有从自己身上找原因，反而怪罪中国“明目张胆挖人”。其实过度担心因人才出走而使产业空洞化，不如思考为何环境留不住人才，又为何该些人才难以在本地找到实现自我价值之路，这才是该些地区所要研究的课题。

如果从另一方面来看，亚洲地区半导体要是能够在市场、技术、人才、资金、资源五个方面优势互补，带动IC设计、制造、封装等各个环节的共同发展的同时，亦能壮大亚洲地区半导体的发展与创造更多人才可发挥的空间。