中国无晶圆厂IC 生产商的崛起为晶圆代工提供了大量的机遇。

伴随着以往10 年中国无晶圆厂IC 企业(比如海思半导体)的崛起，对代工服务项目的要求也有一定的提升。下图显示的信息，中国销售市场是上一年全球唯一的纯晶圆代工市场销售增长的地域。欧州和日本的纯晶圆代工销售市场在2019 年平均呈现二位数的下降。

与2018 年对比，中国在2018 年纯晶圆代工销售市场的总市场份额上升了五个百分点，高达19 %，比亚太地区别的地域的市场份额高出五个 百分点。从总体上来看，中国在2018 年的纯晶圆代工销售市场增长中基本上占了所有市场份额。殊不知，在2019 年，中美贸易摩擦争端缓解了经济发展增长，上一年我国的晶圆代工市场占有率仅增长了一个百分点，达到了20 %。

综上所述，中国的纯晶圆代工销售额在2018 年增长高达42 %，总金额达到了107 亿美金，是当初纯晶圆代工销售市场总量5%增长的8倍还不止。除此之外，2019 年，中国的纯晶圆代工市场销售增长达到了6%，比上一年纯晶圆代工销售市场总量降低2%的結果却反而高出8个百分点。

在2019 年，公司总部中国台湾的台积电(TSMC)表示，其400 多家顾客中大约有25 %坐落于中国内地。台积电和联电上一年在中国内地的销售额均获得二位数增长。联电在中国内地的销售额增长更快，竟然高达19 %。增长的驱动力来源于其坐落中国厦门市的300mm Fab12X的不断高产，该加工厂于2016 年末开张，现阶段生产能力约为一月22.7K片300 mm 晶圆。

对比联电的高速增长，中芯国际2019 年在中国内地的销售额降低了8%，而企业上年的总销售额也降低了7%。