相信各位小伙伴都有所了解，美国最近对华为实行十分严苛的出口限制。因为美国对华为的限制，所以华为迫不得已寻找新的方法来应对美国的限制。

从美国对华为实行的出口限制的内容上来看，最关键的一点就是严禁华为再次使用美国的软件和美国的芯片，华为自己设计出来的芯片必须通过美国的机器设备和技术代工才可以通过申请。

为了能够应对美国这一项限制，华为必须舍弃与美国的高通的芯片合作，继而与其他国家的芯片生产商进行合作。有消息称，华为已经与仅次于美国高通芯片的全世界第二大移动芯片生产商联发科，以及与仅次于华为华为海思的中国内地第二大移动芯片生产商紫光展锐进行合作。据了解，本次的合作目的是为了可以确保华为的消费电子业务可以继续运营，进而与除了高通芯片以外的两大芯片生产商进行合作来寻求购买大量的芯片作为一项替代方案。

尽管华为正在寻找替代的方案，但这并不代表着华为自身没有处理器能够使用。麒麟芯片便是华为自主研发出来的，不过华为并没有办法像台积电一样大量的生产制造芯片，这也就导致华为的麒麟芯片在生产能力方面并没有办法达到市场所需求的出货量。

据了解，三星可以独立生产制造芯片，而且出货量也可以达到手机市场的需求，但是华为现阶段还没有办法跟三星一样。

尽管三星是全包生产制造的，但是三星也必须受到美国的限制，三星所生产制造 的半导体设备必须依赖于美国，甚至在一些方面的控制权只能由美国掌握。华为没有办法像三星一样的全包生产制造芯片，麒麟芯片的出货量也不能满足市场的需求量，因此必须从其他方面来寻找替代的方案，这就必须跟其他芯片生产商进行合作了。

根据日本的新闻媒体的报道，中国内地半导体公司为了探索“漏洞”，还将接触日本半导体公司，但美国有可能进一步加强限制。在日本的这家新闻媒体报道中，这家中国内地半导体公司极有可能指的就是华为。在芯片制造行业，日本拥有着顶尖的光刻设备以及很多半导体设备相关的机械设备。

此前日本曾对韩国进行半导体材料制裁，就像日本对韩国出口管理强化显示的一样，日本在半导体行业的确拥有非常领先的技术，生产制造半导体所必须的材料和化学产品日本公司在韩国有着决定性的市场占有率。跟美国半导体行业相比，日本的半导体行业也有一定的优势，在与美国英特尔公司并列，台积电和韩国三星电子成长为全球三大半导体生产商的背后，存在着数不清的与日本半导体公司的合作。日本半导体公司可以参与我国半导体产业培育的后援。

近几年来，日本的半导体设备也一度受到我国半导体厂家的热烈欢迎，对我国的出口总数也出现了大幅度增涨的趋势。根据日本媒体报道称，日本主要生产控制光刻机、刻蚀设备、单晶圆沉积设备、圆晶清洗设备、涂胶机/显影机、退火机器设备、检测仪器、测试设备、氧化设备等。

近期有关华为寻找芯片供货后路的报道不断，你认为日本半导体公司能否变成华为的“备胎”呢?