据新闻媒体报道称，中国最大的芯片公司中芯国际最大融资额将高达450亿人民币，得到这么一大笔重金将有助它产发更优秀的n+1、N+2工艺，这二种工艺可以在没有获得ASML的EUV光刻机的状况下到技术参数层面尽量接近韩国三星和台积电的7nm工艺。

现阶段全世界前五大芯片公司分别是台积电、韩国三星、格芯、联电和中芯国际，因为格芯和联电已终止研发7nm及更优秀的芯片工艺，所以中芯国际将变成台积电和韩国三星的最大挑战者。

中芯国际已经在上一年成功建成投产14nmFinFET工艺，现阶段已建成投产12nm工艺，在优秀工艺工艺层面慢慢迎头赶上格芯和联电。因为一直没法获得ASML的EUV光刻机，中芯国际因此只能研发N+1和N+2工艺，以运用目前的技术尽量接近台积电和韩国三星的7nm工艺。

中国是世界最大的芯片市场，每一年购置的芯片占全世界芯片市场的市场份额近五成，从多年前美国曝光棱镜门后，中国就开始提升自主研发，并在2014年推出了第一期集成电路芯片产业投资基金，促进国产芯片产业链的发展趋势。

经过近几年的不断努力，中国在芯片设计层面已获得不错的成绩，在手机芯片技术层面追上美国的高通芯片，在网络服务器芯片、存储器芯片、CMOS等芯片行业也获得了极大的发展，现阶段阻拦中国芯片产业发展规划的最大短板便是芯片制造，中芯国际刚好担负着芯片制造的重任。

近几年来，我国的集成电路芯片产业投资基金和上海集成电路芯片产业投资基金各自给中芯国际投资了数十亿美元，假如此次中芯国际取得成功在中国的A股发售再融资450亿人民币RMB，在高额资产的支持下，中芯国际的芯片工艺制程有望获得加快发展。

为了能够进一步提高芯片制造的独立工作能力，中国也在加速芯片制造全产业链的生计，上海市、武汉市等地的光刻机等机器设备公司在加速研发光刻机等芯片设备，可以说中国芯片制造全产业链正团结一心共克时艰，保证芯片制造技术性的迅速升級。

回望中国这20多年来的发展趋势，中国高新科技可以说获得了飞速发展的成绩，小编坚信在中国各个领域的相互帮助下，中芯国际终有一天在芯片制造工艺层面将有机会追上台积电和韩国三星。