在中美贸易战趋于常态、长期化之中，中国集成电路设计业呈现发展趋势机会与困窘共存的趋势。有益的是自主可控的发展趋势明显，新兴科技主要用途有发展趋势优点，更有官方国家产业政策帮助当地集成电路设计业者开展自主创新突出重围，还有多方位的资产投资提供强劲推动力，也将为半导体材料供应链管理产生上游驱动下游发展趋势的驱动力。

但是中国集成电路设计业也有其发展趋势的窘境，如从事与研发人员匮乏，使优秀人才遭遇供不应求的局势;此外，集成电路产出率仍稍低，尤其是关键芯片如CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、存储芯片，IGBT等，中国地区芯片生产商可提供的占比未达1成，更何况中国集成电路设计业仅龙头领跑企业海思挤入全世界前10大生产商，但其属于中小型生产商竞争能力显著较弱。

就中国集成电路设计业的发展趋势机遇而言，政策支持、科技成果转化、关键提升将是目前官方与知名企业的的共识;其中集成电路2期大基金也万事俱备，信息显示，相比于1期大基金关心上游的设计方案、生产制造及封测，2期大基金将把重心放置中下游应用，期待中下游集成电路产业链来推动半导体产业发展趋势，如人工智能、5G、物联网技术、互联网大数据、能源管理体系等终端设备应用产业，这针对中国集成电路设计业发展趋势具备非常不错的推动力，何况中国在新兴科技行业的巨大落地式应用，将支撑集成电路设计的行业发展与自主创新。

除此之外，当地政府基金，在现行政策促进下，截止去年5月，由大基金推动的地区集成电路产业链基金投资已达到数千亿元人民币了，何况有科创板上市丰富多彩的通道，显而易见资金分配将正确引导集成电路产业链朝正向循环。

就中国集成电路设计业的发展趋势难点而言，集成电路从业者不到30万人，但按总产值方案，从业者必须达到七十万人，显而易见优秀人才总数严重匮乏，将变成高新科技升级困难的地方;并且半导体材料是典型的技术性驱动器型产业链，在国外技术性管控和专利权壁垒高筑的状况下，若集成电路技术性困难没法合理提升，恐将变长中国集成电路设计业技术追逐的时间。

此外，中国集成电路制造行业内大中型与中小型竞争能力起伏巨大，存有功能性不平衡的难题。华为海思在2018挤入全世界第5大芯片设计行业的排名，上个月华为公司在德国公布海思主打产品新一代麒麟990CPU，此为全世界第一款根据7奈米和EUV工艺技术的5G SoC，与国际领头羊的商品齐头并进。别的包含豪威科技的CMOS商品、汇顶的指纹芯片、澜起科技的运行内存界面芯片等还有竞争能力，但我国中小型集成电路厂家尚需抓紧追逐。

将来中国集成电路设计业关键提升的是芯片行业，预估将重点于CPU、GPU、FPGA、存储芯片、仿真模拟IC、EDA、ASIC等，上述行业大多数由国际领头羊垄断，中国集成电路生产商虽有一定的涉足，但因欠缺产业链的应用，或者无芯片底层构架，造成中国地区生产商在上述重要芯片上特性仍显落伍，乃至高阶芯片布局基本处于空白，这是我们中国集成电路设计业尚需提升的短板。