第32届超大规模集成电路设计/CAD研讨会最近在线上召开。今年主题活动的主題是“IC驱动智能生活创新”。在模拟和射频、EDA和测试、数字和系统及其新起技术性领域有很多优异的演讲。tsmc设计技术平台副总裁的Suk Lee发表了题为“摩尔定律与半导体的第四时代”的题材演说。一切尝试从半导体行业的神话和动荡的历程中寻找实际意义的物品都是会引起我的注意。如同tsmc所表述的，半导体的第四个时代是合作的时代。下边就来来看看半导体行业的历史。

半导体的第一个时代——IDM

最先，晶体三极管是在贝尔实验室创造发明的，接着是德州仪器(TI)的第一个集成电路芯片。当仙童半导体开发设计出第一个片式集成电路芯片时，事儿显得十分有意思。

因此，第一个半导体时代问世了——集成化元器件生产制造商时期，通称IDM。这种都是做这一切的单体企业——ic设计、设计方案基础设施建设、集成ic执行和生产工艺技术。我的职业发展起源于名叫RCA的IDM的设计基础设施建设领域。Suk指出，集成化和创造在IDM中是相互依存的。造就全新事物的机会十分令人激动。订制集成ic是IDM的领域，她们有着这一工作中需要的全部基础设施、技术性和工作人员。因而，订制集成ic仅限IDM或者有充足资产为IDM大规模开发设计给予资产的企业。在我们进到第二个半导体时代时，这一切都更改了。

半导体的第二个时代-ASIC

像LSI Logic和VLSI Technology那样的企业是这一时期的先行者。如今，设计方案基础设施建设、集成ic完成和生产工艺都由ASIC供应商提供。在这段时间，半导体行业逐渐解体。拥有设计限制，更广泛的工程师人群就可以设计和生产制造订制集成ic。技术越来越大众化，全球从此改变。

半导体的第三个时代——代工生产

第三个时期本质上是第二个时期的完善。集成电路芯片设计方案和生产的全部流程都十分具备挑战性。搭建一个生态体系，让各个企业都致力于自身的核心理念，是管理复杂性的一个有效的方式 。这就是第三时期发生的事儿。ic设计和完成由无晶圆厂半导体企业负责，设计基础设施由EDA企业负责承担，生产工艺由芯片加工承担开发和交货。tsmc是这一半导体时代的关键先驱。

第四半导体时代——开放式自主创新平台

细心看，大家又回到起点了。伴随着半导体行业的持续完善，半导体加工工艺复杂性和半导体设计复杂性逐渐猛增。在半导体全过程技术、EDA、IP和设计方法间深奥而微妙的相互影响，使其与分解的供应链管理进行协调越来越非常具备挑战性。tsmc也是这一半导体时代的先驱。

企业意识到，分解的生态体系的不同部位间必须大批量的配合和沟通交流。必须有一种方式使每个部分更密切地融合在一起，以推动更好的合作。因而，tsmc开发设计了开放自主创新服务平台®(OIP)。她们很早已开始了此项工作，那时候65纳米技术制造还是前沿科技。今日，OIP是一个强劲而充满生机的生态体系。

tsmc给予的基础设施为改进合作和协调铺平了道路，在其组员间建立了一个虚似的IDM。这为tsmc的用户带来了单片和分片二种最佳的机型。它转变了半导体行业的发展轨迹，为tsmc给予了实质的核心竞争力。

这类方式有很多益处。执行设计技术性协作提升(DTCO)的功能是特别有效的。优秀的半导体技术性需要一个生态链，一个大生态圈。DCA意味着设计中心联盟，VCA代表价值链聚合者。