今年第23届中国集成电路生产制造企业年会暨广东省集成电路产业链学术研讨会在广州市举办，中小型半导体设备(上海市)股权有限责任公司老总兼CEO尹志尧博士研究生在大会上详细介绍了中国集成电路中半导体设备，半导体设备在集成电路中占据关键影响力，支撑着半导体产业发展趋势。当今在美国封禁下国内半导体材料自研脚步加快，中小型是半导体设备行业的拔尖公司，将为半导体设备产业链的发展趋势奉献计划与方案。

一、集成电路设备和重要原材料受限于美国

美国在就在前两天颁布出口操纵现行政策，将不允许一切芯片公司用涉及到美国设备和技术性，为海思芯片的设计方案而生产制造集成ic，操纵国际性优秀芯片公司不可以给海思芯片设计方案出示含美国设备和技术性成本费0%的集成ic。再到8月17日又颁布新的现行政策，一切应用美国设备和手机软件的华为公司生产制造商品的个人行为全是禁的，都必须得到美国中国商务部的许可证书。自此，美国刚开始干涉荷兰，使其不可以将优秀的深紫色光刻技术交由中芯，导致中芯不可以开发设计生产制造优秀集成ic。

集成电路的发展趋势离不了半导体设备、重要零部件和原材料的支撑点，而在我国现阶段在这些方面存有薄弱点，要完成发展趋势半导体材料供给侧结构，必须将半导体设备和原材料提及关键影响力，仅有根据十年磨一剑的坚持不懈才可以让中国半导体材料进到国际舞台。

二、半导体设备销售市场遍布

半导体材料微生产加工设备产业链遭遇极大挑战，先是生产加工方法规定高、技术性繁杂，生产加工外部经济纳米技术构造早已贴近物理学极限，必须好几个综合知识的应用才可以处理，难度系数可与当初产品研发两弹一星一概而论。另外集成电路集成ic生产加工的加工工艺全过程长，需要好几百到好几千个流程和十大类300多种多样细分化设备才可以做出去。次之便是门坎高，需要很多的产品研发资产支撑，产期较长，无法短期内见到收益;技术性门坎也高，销售市场已被极个别国际性大设备企业垄断性，十分用时费力。再有就是产业链市场竞争大，必须持续提升设备的输出量，减少产品报价。

历经40年猛烈市场竞争，国际性半导体材料加工工艺设备集中精力，产生三足鼎立局势，分别是美国应用材质、美国科林、东京电子。从半导体设备市场需求分析看来，二零一四年到上年中国半导体设备市场容量翻了近2番，上年增长率做到37%，而国内设备占中国设备销售市场的占比依然转变较小，在上年所占的占比还小于2014所占的占比，反映出中国半导体设备实际上仍有很大提高空间。

三、中微刻蚀和塑料薄膜设备基本合理布局

中微公司是上年首批科创板发售的企业，也是第一个提升总市值1000亿的企业，尹志尧说：“总市值并不反映企业获得造就多少，只是表明半导体材料刻蚀设备行业受到大伙儿关心。”大家都知道，等离子技术刻蚀是加工工艺全过程最繁杂的流程，中微半导体成中国半导体业设备行业的突出者，在低温等离子刻蚀层面获得提升进度，中小型的刻蚀的极深触碰孔直徑早已能到50纳米技术，深度2.0μm，深层直徑比做到40比1。

除此之外，CCP物质刻蚀机商品早已进到国际性优秀的5纳米技术生产流水线，完成大批量销售量，并在中国关键芯片厂市场占有率做到35%到40%，除此之外MOCVD设备已变成高清蓝光LED的国际性內外销售市场的优选设备，占中国销售市场85%之上，全世界销售市场的60%之上。截至上年底，企业的申请专利做到1468项，在其中专利发明做到1297项，产品研发层面获得不错发展趋势，另外也被全球福布斯中国获评今年具创新能力的公司。

最终尹志尧提到中国集成ic行业关键有下列3个难题，首先，项目投资资产不平衡，项目投资集成ic资产90%用以生产制造，而在设备原材料层面的项目投资只3%，这一数据信息国外做到了70%;次之优秀人才紧缺，这一行业的从业者与海外对比仍有较大伙儿差别，另外优秀人才稳定率也稍低;再有就是企业规模小，仅有国际贸易公司10%，可以说散兵游勇的情况。

对于此事，必须现行政策层面开展帮扶，增加人才资源，吸引住世界各国高技术优秀人才来产品研发，进行与科学研究学校协作，相互推动产品研发水准提升 ，进行技术性攻破。此外，应对中国半导体公司在持续“裂变式”，大企业忙发售，小公司找股权融资的状况，必须半导体材料从业人员停下心浮气躁之气，提升协作，密切配合，才可以有益于全部销售市场运作，也有益于本人的发展趋势。