据国际半导体产业协会(SEMI)预估，2020年12月北美地区半导体设备制造商交货的资金数目为26.8亿美金，较11月提升2.6%，年增7.6%，并持续15个月逾20亿美金。

北美地区半导体设备制造商2020年总交货金额达297.82亿美金，一举变更历史上的最高纪录，成为新高。SEMI表明，这表明半导体产业是在新冠肺炎疫情大流行中开展数据信息转型发展的关键。

SEMI全球营销长暨中国台湾区CEO曹世纶表明，「2020年12月北美地区半导体设备制造商交货信用额度提高，本年度交货信用额度更超过2018年所夺得的半导体产业新纪录，为极具挑战意义的一年划下完美句号」。

曹世纶还表示，「夺得冠军的交货信用额度表明，半导体产业在新冠肺炎疫情期内为开展数据信息转型发挥其主导性」。

伴随着5G销售市场迅速发展趋向，及车配销售市场回暖，2021年半导体产业有希望继续不断地发展，半导体元器件厂陆续扩张项目投资。日前，tsmc发布2021年资本性支出，预估达到250-280亿美金，远超半导体销售市场原来预估的220亿美金，等同于年增45-62%，再一次变更历史新猷，呈现优异技术性的要求十分强劲，预估本次资本支中80%将用在先进制造业领域，10%用以先进封裝专业技术批量生产要求，10%用以特殊生产加工。

半导体产业将来发展趋向后展望，SEMI表示看好，2020年全世界初始工业设备制造商(OEM)营业额约达689亿美金，年增16%，将写出新记录，崛起力度也将持续至2022年，预估半导体产业2021年将达719亿美金，2022年更飙升至761亿美金新纪录点，将持续三年再创辉煌。