中国台湾地区持续十年变成全球较大半导体材料需求的市场

半导体材料是制做晶体三极管、集成电路芯片、电力工程电子元器件、光电子器件的关键原材料。半导体材料销售市场能够分成前端开发晶圆制造原材料和后端开发封裝原材料销售市场。

2019年受全球半导体行业下滑的危害，全球半导体材料市场规模小幅度降低，此外，中国台湾地区凭着其在晶圆制造及封裝的巨大生产量，早已持续十年成为全球较大的半导体材料的市场。

1、上年H1全球半导体产业市场规模提升两千亿美金

依据全球半导体材料貿易统计分析，2011-2020年全球半导体材料市场规模呈起伏趋势，2017-2018年持续2年保持高速提高后，受贸易战难题、下游消费电子产品市场萎缩等危害，上年全球半导体材料市场规模为4123.07亿美金，同比减少12.05%，关键反映在数据存储器销售市场的下滑。

截止至今年上半年度，全球半导体产业市场规模为2081.6亿美金，同比增长率5.98%，肺炎疫情未对半导体产业造成明显危害，仅欧美地区半导体材料市场规模持续6个月较上年同期均下降。

2、全球半导体材料领域市场规模呈起伏趋势

依据国际性半导体产业研究会(SEMI)公布数据，2011-2019年全球半导体材料领域市场规模呈起伏趋势;比照半导体材料和半导体材料市场规模转变状况看来，起伏发展趋势基础趋同化。受半导体产业总体大环境危害，2019年，全球半导体材料领域市场规模约521.4亿美金，同比减少1.12%。

3、全球半导体材料经营规模占半导体产业总体经营规模比例较小

从全产业链各阶段看来，半导体材料是生产制造集成电路芯片、光电子器件等的关键原材料，关键用以IC生产制造和IC封装阶段中。从全球半导体材料市场规模占全球半导体材料市场规模比例看来，2011-2019年总体呈下降趋势，近七年比例均低于15%。半导体材料是半导体产业的关键构成之一，但总体贡献率不够50%。

4、前端开发生产制造原材料占有率有一定的升高

依据半导体设备步骤分成IC设计方案、IC生产制造、IC封装，相匹配的半导体材料可细分化为前端开发生产制造(晶圆制造)原材料和后端开发封裝原材料。依据SEMI数据统计，2011-2019年，晶圆制造原材料总体呈持续上升发展趋势，封裝原材料总体呈下降趋势;

二零一一年，晶圆制造原材料与封裝原材料市场占有率差不多，占有率均在50%上下，而上年，晶圆制造原材料占有率升高至63.1%，封裝原材料降低至36.9%。

5、中国台湾地区是全球较大 的半导体材料的需求市场

依据SEMI数据统计，上年，中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美金，占有率约21.75%;韩国88.3亿美金，占有率约16.94%;中国内地地域为86.9亿美金，占有率约16.67%;次之为日本、北美地区和欧美地区。中国台湾地区凭着其巨大的晶圆代工厂和优秀的封裝基本，到上年中国台湾持续第十年成为全球半导体材料的较大消費地域。