半导体产能全线告急，不但前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能一样出现比较严重紧缺状况。因为9月至今半导体打线及植球封装订单不断涌现，复晶封装及晶圆级封装一样订单应接不暇，半导体上游客户基本上每过一、两周就增加一次下单量，订单信息交货比已拉升至1.4～1.5。因此，半导体封测厂第四季相继对于新订单信息调涨价钱20～30%，2021年第一季度将再全方位调涨5～10%。

据统计，半导体龙头大厂都有调涨第四季度新单及急单封测价钱后，近日已通告顾客2021年第一季度调涨价钱5～10%，以应对IC载板及输电线架等原材料成本费增涨，及反应产能供不应求的情况。半导体业内预估，日月光、颀邦、南茂等价格上涨后，包含华泰、菱生、超丰等商家亦将跟进。法定代表人表示，半导体封装产能2021年上半年全方位告急，价钱调涨来势汹汹，看好日月光投控、超丰等半导体封测厂运营一路好到2021年第二季。

美国华为禁令造成半导体封测厂9月15日后没法再接华为海思芯片订单信息，华为公司停单后的产能空缺原本预估要等到2021年第二季后才会补充，但想不到9月之后其他顾客订单不断涌现，11月之后无论是半导体打线或植球封装产能全线满载且供不应求，连高阶的复晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等一样出现产能明显紧缺状况，半导体封测商家基本上都对此状况大呼难以置信。

据半导体业内信息，半导体封测厂已在10月因产能供不应求而调涨输电线架打线封装价钱，急单及新单一律价格上涨10%，11月之后植球封装产能全满，再加上IC载板因断货而价格上涨，因此新单已价格上涨约20%，急单价钱上涨幅度更是达到了20～30%以上。过去11月中下旬之后，封测市场就进入到传统淡季，但从2020年来看产能满载不但年底前无法纾解，半导体封装产能告急状况最少会持续到2021年第二季，2021年第一季全方位价格上涨5～10%刻不容缓。

因为封装是以量计费，产能全方位告急意味着芯片交货总数创出新纪录。半导体业内分析其中缘故，一是本来库存积压在IC设计厂或IDM厂的圆晶库存，开始大量释放至封测厂开展封装工艺生产。二是新冠肺炎疫情推动的远距离商机及宅经济暴发，包含笔记本电脑及平板电脑、WiFi设备、游戏机等卖到断货，OEM厂及系统厂当然会提升芯片拉货量。三是车用电子器件市况第四季显著回暖但芯片库存量早就见底，因此车用集成芯片巨资释放。四是市场销售火爆的5G智能手机芯片含量(siliconcontent)与4G手机上相较提升近五成，必须大量的封装产能援助。

半导体商家强调，芯片供应链库存量向后段转移，新冠肺炎疫情推动远距离及宅经济商机，车用电子市场景气回温，5G手机世代交替，这些大趋势最少会持续2021年一整年，因此封装产能至2021年上半年都会供不应求。