2020年半导体材料行业已出现几起大中型并购案，现阶段又将出现新的一笔并购买卖。全世界第三的硅晶圆大型厂环球晶圆拟以45亿美金回收同是硅晶圆生产商的Siltronic AG。据了解，交涉已进到最终环节，预估将在12月第二周公合作。假如买卖成功，合拼后的环球晶圆市场占有率有希望提高至25%上下，大幅度拉进与排名前两位的日本胜高和日本信越中间的差别。

进一步提升产业链市场集中度

产业链市场集中度不断提升，近于广州恒大，是半导体产业的整体发展趋向，并购则是公司发展的关键方式。近些年，环球晶圆一直根据并购方式扩张其公司规模。2012年环球晶圆就并购了日本生产商Covalent，2016年又并购了丹麦Topsil和美国SunEdison，对德国SiltronicAG的回收，则是其进行的全新一个并购案。

环球晶圆表明，与Siltronic的融合将打造出一个产业链管理者，为全世界全部半导体材料顾客出示详细且技术性领跑的产品系列，彼此合拼后，更能开展合理的相辅相成项目投资，从而扩大生产能力。

市场调研组织觉得，根据本次回收，环球晶圆尽管难以立即求和两家企业的市场占有率，但合拼后的环球晶圆在硅晶圆行业市场占有率仍有望持续增长至25%上下，大幅度拉进与排名前两位的日本胜高、日本信越中间的差别。

硅片是半导体材料行业重要的上游原材料之一，上年硅片销售总额占全世界半导体设备原材料销售市场近四成的市场份额。从产业链布局看来，现阶段全世界硅晶圆行业处在高宽比垄断性情况，前五大生产商包含信越、胜高、环球晶圆、Siltronic、乐金(LG)，累计占据市场占有率做到95%。环球晶圆排行第三，市场占有率约为17%上下，Siltronic排行第四，市场占有率为13%。

除此之外，对未来市场开展合理布局也是环球晶圆进行本次并购的关键缘故。2020年硅晶圆销售市场早已度过2017至2019年期内的供货焦虑不安的活跃期，2020年的供求趋于平稳。可是，销售市场广泛认为，在5G、AI、IoT等网络热点运用的不断推动下，预估2022至2023年，硅晶圆提供有可能将重归新周期时间再一次转紧，乃至很有可能遭遇紧缺。环球晶圆对Siltronic的回收更是为下一阶段的销售市场风潮做准备。

大型并购案仍将产生?

近段时间，半导体材料行业可以说大型并购案频生，包含英伟达显卡公布以400亿美金回收ARM企业，SK海力士90亿美金回收intelNAND闪存芯片业务流程，AMD企业方案以350亿美金回收世界最大的FPGA单独经销商赛灵思，及其ADI企业210亿美金回收美信。假如环球晶圆对SiltronicAG的买卖合成，将为2020年的半导体业再添一笔重磅消息买卖。

对于此事，半导体材料权威专家莫大康强调，半导体材料做为基础设施早已升高为很多我国的关键发展战略，培育出很多颇具技术性和自主创新能力的公司。另外因为全世界市场竞争工作压力的增加，也使从事公司迫不得已积极主动寻找进一步发展壮大本身整体实力的措施，另外依靠并购，公司能够随便踏遍半导体产业的高门坎，变成不容忽视的发展趋势对策。这种全是促进公司执行并购的关键缘故。

Gartner科学研究高级副总裁盛陵海觉得，恒大是半导体产业的关键发展趋势，半导体企业对并购要求始终不变，将来也依然会出现大量并购案产生。

硅晶圆既是芯片制造中应用较大的重要原材料，也是在我国半导体材料全产业链中的一个薄弱点。材料显示信息，我国现阶段95%的8英寸硅片和所有12英寸硅片均需依靠进口。但是，以往两年我国也是有中环股份、沪硅产业链等公司发布12英寸硅片，硅晶圆厂陆续提产。