1、去年我国集成电路封装原材料市场规模下降

中国集成电路芯片产业链的发展趋势中，封装测试领域虽不像设计和芯片加工制造业的高速发展那般引人注意，但也一直维持着持续增长的趋势。尤其是近年来伴随着中国本土封装测试公司的迅速发展及其海外半导体公司向中国大量迁移封装测试能力，我国的集成电路芯片封装测试领域也是充满活力。

受集成电路领域总体低迷危害，2019年全世界半导体材料销售市场营业收入下降明显，包含半导体封装原材料。依据中国电子材料产业协会统计分析，2019年中国封装原材料市场规模54.28亿美金，同比2018年的56.75亿美金降低4.35%。

2、塑料是关键封装原材料

说白了“封装技术”是一种将集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。现阶段，集成电路芯片领域的常见封装关键包含BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40多种封装类型，其中仅有极个别运用除塑料封装以外的陶瓷和金属材料封装，塑料封装占全部封装领域市场规模的90%以上，而台词和金属材料封装合并占有率在10%左右。

依据现阶段的集成电路芯片封装原材料行业发展来看，超出9成的包装原材料都是用的塑料封装，所以可以肯定塑料封装市场规模占有率在90%左右。依据中国封装加工工艺过程中包封原材料成本费占比为15%来计算，集成电路芯片塑料封装原材料市场规模2019年为51亿人民币左右。

3、环氧树脂在EMC的需求量逐渐兴起

最近几年来环氧树脂胶塑封膜料因其很高的可靠性、低成本、易规模生产制造等特性，在电子器件封装行业获得迅速发展趋势，已占有97%以上的市场占有率，而功能填料作为芯片封装材料的重要原材料之一，其市场的需求不断持续增长。

依据新材料在线数据统计，中国2019年EMC用功能填料需求量为9.2万吨，同比增长12.7%，中国EMC用功能填料市场规模为27.6亿元人民币，同比增长8.2%。市场规模增长速度低于市场的需求增长速度的主要原因是商品价格波动造成的。

预估2025年中国EMC用功能填料销售市场需求量将高达18.1万吨，2019-2025年年复合增长率为11.94%;到2025年中国EMC用功能填料市场规模将高达45.2亿元人民币，2019-2025年年复合增长率为8.57%。

新材料在线数据信息显示，2019年中国环氧树脂塑封料EMC销售需求量高达11.5万吨，同比增长12.7%。预估未来几年在5G基站的推动下，EMC市场的需求仍会稳步增长，到2025年市场规模将达22.6万吨。