净利大增136%！国产半导体龙头财报出炉
2026-11-06 16:14:47
来源：半导体器件应用网
作者：廖璜 点击：79
11月5日，国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体发布2026年第三季度业绩。利润大幅增长的同时，国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体还完成了一笔82.68亿元的资产收购，并推进总投资69.5亿美元的无锡三期12英寸晶圆项目。国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体这一轮增长，究竟来自资产整合，还是特色工艺晶圆代工市场正在回暖？拉长时间来看，国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体本轮利润增长，是在经历连续两年的盈利调整后发生的。根据2023—2025年年报，国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体营收先降后升，2025年已超过2023年，但归母净利润仅相当于2023年的约19.5%。前三季度，国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体营收186.11亿元，归母净利润16.03亿元，同比增长138.23%；其中，第三季度归母净利润8.35亿元，已经超过上半年合计水平。按照中国会计准则，2026年前三季度，国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体实现毛利润44.29亿元，较上年调整后同期增加11.46亿元，是利润改善的主要来源。费用端也有所贡献——同期研发费用减少2.24亿元，资产减值损失收窄2.62亿元，但财务费用增加1.55亿元，部分抵消了利润增长。从经营数据看，第三季度国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体晶圆出货量达到191.1万片（折合8英寸），同比增长11.5%；毛利率升至24.6%，同比提高7.6个百分点。值得注意的是，同期产能利用率由108.7%降至102.9%，但晶圆出货量与平均销售价格同步增长，说明新增产能投放的同时，产品销售情况仍在改善。华虹宏力半导体预计第四季度销售收入达到10.8亿—10.9亿美元，毛利率进一步提升至25%—26%，盈利改善有望延续，但仍需关注新增产能折旧对利润率的影响。华虹宏力半导体82.68亿收购华力微
究竟贡献了多少利润？
今年9月，国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体完成了一笔82.68亿元的资产收购。国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体通过发行股份方式，收购华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期及国投先导基金合计持有的华力微97.4988%股权，华力微由此成为上市公司全资子公司。国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体和华力微原本同属华虹集团，在65/55nm、40nm制程领域存在业务重叠。此次资产注入，也是华虹集团兑现2023年科创板上市时提出的相关承诺。根据重组报告书，华力微拥有每月3.8万片12英寸晶圆产能，主要覆盖65/55nm、40nm工艺节点，涉及嵌入式及独立式非易失性存储器、逻辑与射频、高压等技术平台。同时，华力微并非仍在建设中的新产线，而是已经具备收入和盈利能力的成熟业务。2024—2025年，华力微营业收入由49.88亿元增长至51.01亿元，净利润由5.22亿元增长至7.73亿元，综合毛利率从16.51%提高至23.69%。按照香港财务报告准则，第三季度华虹宏力合并销售收入9.871亿美元，剔除华力微后为8.034亿美元；毛利率分别为24.6%和19.9%。从目前披露的数据看，收购华力微既扩大了华虹宏力的12英寸产能，也带来了成熟工艺平台和现有盈利业务。随着双方在客户、技术及产能方面进一步整合，后续经营协同能否持续转化为利润，仍值得关注。 MCU增长42.5%
华虹宏力半导体哪些特色工艺正在放量？
根据第三季度港股业绩公告，国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体五大特色工艺平台收入表现出现明显分化。注：上述为晶圆代工技术平台收入，并非华虹宏力直接销售自有品牌芯片的收入。从技术平台来看，华虹宏力半导体本轮增长主要集中在MCU、存储及功率器件等领域。根据2026年半年报，华虹宏力半导体40nm eFlash工艺已进入风险量产阶段，55nm车规级eFlash平台实现产品导入；与海外头部客户合作的40nm MCU已实现规模量产。第三季度，独立式非易失性存储器平台收入同比增长28.2%，主要受闪存需求增加推动。华虹宏力半导体第三季度，功率器件平台收入达到2.02亿美元，同比增长19.5%，主要由通用MOSFET需求带动；模拟与电源管理平台收入同比增长13.5%，受益于电源管理芯片需求改善。从应用结构看，消费电子仍是国产晶圆代工龙头华虹宏力最大的收入来源，第三季度贡献6.882亿美元，占总收入69.7%；工业及汽车市场收入达到1.945亿美元，同比增长38.9%，主要受电源管理产品需求增长推动；同期通信市场收入下降28.4%，主要受图像传感器（CIS）需求下降影响；计算市场收入占比仅1.4%。这也说明，尽管AI需求正在推动半导体行业发展，但国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体当前的增长仍主要来自MCU、闪存、MOSFET及电源管理等特色工艺需求改善，且不同技术平台和终端市场之间存在明显分化。 华虹宏力半导体 再投69.5亿美元
特色工艺晶圆代工进入扩产周期？
利润改善之际，国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体正在推进新一轮12英寸晶圆扩产。9月，国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体公告无锡三期晶圆项目，总投资69.5亿美元，计划建设月产能5.5万片的12英寸特色工艺生产线，重点延展逻辑与射频、非易失性存储器等技术平台。晶圆项目预计于2027年12月完成产线建设并投入生产。资金方面，无锡三期晶圆计划引入41.7亿美元资本金，其中国家集成电路产业投资基金三期参与设立的华芯鼎新基金拟出资6.255亿美元，持股15%。国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体还计划将约55.56亿元人民币的超募资金及原募集资金项目剩余资金转投无锡三期。此前，国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体无锡二期规划的8.3万片月产能所需设备已于今年上半年全部搬入。随着无锡二期推进和华力微整合，国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体12英寸晶圆收入占比在第三季度达到70.7%，同比提高2.1个百分点。不过，大规模晶圆扩产也意味着持续的资金投入。第三季度，华国产晶圆代工龙头虹宏力半导体资本开支达到6.01亿美元，其中12英寸晶圆业务约5.72亿美元。从目前情况看，国产晶圆代工龙头华虹宏力半导体已出现晶圆量价齐升、利润率改善的经营变化。但无锡三期投产后，新增产能能否继续保持较高利用率，以及资本开支能否转化为稳定的利润和现金流，仍是接下来需要观察的重点。
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