本周行业资讯导读：

企业动态——纵观国内外企业资讯

1.与台积电展开投资竞赛 三星将扩展美国德克萨斯州半导体工厂

2.芯片代工商DB HiTek已决定提高2021年代工价格 最低上调10%

3.横店东磁入选浙江首批“未来工厂”

4.中国联通子公司拟斥60亿元发起设立5G产业基金

5.横店东磁与林洋能源等设立合资公司 投资年产2GW高效组件项目

国内外市场——掌握国内外整体动态

1.工信部：今年新增58万5G基站 所有地市都有5G网络覆盖

2.Counterpoint：第三季度联发科成为全球最大的智能手机芯片组厂商

3.比亚迪半导体等国内厂商加码布局碳化硅

以下是本周(2020年12月20日-12月26日)行业周报详情。

企业动态——纵观国内外企业资讯

1.与台积电展开投资竞赛 三星将扩展美国德克萨斯州半导体工厂

12月21日消息，据国外媒体报道，本月初，业内消息人士称，三星电子可能正在考虑扩大其位于德克萨斯奥斯汀的代工厂规模，以提高其在代工市场的地位。

如今，有外媒报道称，该公司将扩大其位于得克萨斯州的半导体工厂，以为安置下一代制造设备腾出空间。

2.芯片代工商DB HiTek已决定提高2021年代工价格 最低上调10%

12月22日消息，据国外媒体报道，从今年下半年开始，就不断出现8英寸晶圆代工商产能紧张、考虑提高2021年代工报价的消息，而上周，有报道称台积电将取消 2021年12英寸晶圆代工折扣，晶圆代工涨价的趋势，从8英寸晶圆延伸到了12英寸晶圆。

而外媒最新的报道显示，韩国芯片代工商DB HiTek，已决定提高2021年的代工价格。外媒在报道中表示，DB HiTek已经通知他们的客户，他们将提高2021年的芯片代工价格，最低上调10%，最高上调20%。

3.横店东磁入选浙江首批“未来工厂”

12月23日，浙江省首届“未来工厂”发布会在杭州余杭召开。会议公布了2020 年浙江省首批“未来工厂” 名单、 培育企业名单、 数字化车间/智能工厂名单。横店东磁单晶电池片未来工厂等12家工厂成为浙江省首批“未来工厂”。

4.中国联通子公司拟斥60亿元发起设立5G产业基金

12月24日消息，中国联通发布公告称，公司间接控股子公司中国联合网络通信有限公司之全资附属子公司联通创新创业投资有限公司(以下简称“联通创投”)发起设立并以自有资金出资人民币60亿元认购联通5G产业母基金的基金份额。

5.横店东磁与林洋能源等设立合资公司 投资年产2GW高效组件项目

12月24日消息，特斯拉供应商、深交所上市公司横店东磁发布公告称，该公司与江苏林洋能源股份有限公司(上市简称：林洋能源)全资子公司江苏林洋新能源科技有限公司、江苏省泗洪经济开发区管理委员会下属国有公司泗洪开源投资有限公司共同出资设立的合资公司已完成工商注册登记手续，并取得了《营业执照》。

横店东磁于2020年12月18日召开的第八届董事会第十次会议，审议通过了《公司关于设立合资公司并投资年产2GW 高效组件项目的议案》，同意公司与江苏林洋能源股份有限公司(上市简称：林洋能源，上市代码：601222)全资子公司江苏林洋新能源科技有限公司、江苏省泗洪经济开发区管理委员会下属国有公司泗洪开源投资有限公司共同出资设立合资公司投资年产2GW高效组件项目，合资公司名称江苏东磁新能源科技有限公司。

据悉，该公司已与电动汽车制造商特斯拉展开合作，主要为其新能源汽车相关部件供应磁性材料。

国内外市场——掌握国内外整体动态

1.工信部：今年新增58万5G基站 所有地市都有5G网络覆盖

12月24日，据工信部消息，在今日的国新办发布会上，工信部新闻发言人闻库表示，今年我国新增58万5G基站，其中，共建共享基站33万，所有地市都有5G网络覆盖，此外，截至目前，今年5G手机出货量达1.44亿部。

2.Counterpoint：第三季度联发科成为全球最大的智能手机芯片组厂商

12月24日消息，据技术市场研究公司 Counterpoint 估计，2020年第三季度，联发科成为全球最大的智能手机芯片组厂商，市场份额达31%，因为本季度智能手机销量回升。联发科在100-250美元价格区间智能手机的强劲表现，以及在中国和印度等关键地区的增长，帮助其成为最大的智能手机芯片组厂商。

3.比亚迪半导体等国内厂商加码布局碳化硅

12月24日讯 在新能源汽车缺少芯片的背景下，国内相关企业也开启扩大功率器件产能之路。近日比亚迪半导体产品总监杨钦耀日前表示，比亚迪车规级的 IGBT已经走到5代，碳化硅mosfet已经走到3代，第4代正在开发当中。目前在规划自建产线，预计到明年有自己的产线。