新品资讯导读：

1.意法半导体推出精密高压双向电流检测放大器

2.Vishay推出符合RoHS无豁免标准的先进器件

3.博创科技宣布推出数据中心互联200G全系列产品

4.东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET

5.意法半导体推出STM32U5超低功耗微控制器

以下是本周(2021年3月8日-3月12日)精选新品资讯详情。

1.意法半导体推出精密高压双向电流检测放大器

3月8日，意法半导体推出了三款高精度高压双向电流检测放大器，增加了便利的关断引脚，以最大程度地节省电能。

TSC2010、TSC2011和TSC2012放大器的精密性让设计人员可以选择更小的敏感电阻值，将功耗降至最低水平。在25°C时，失调电压在±200µV范围内，温漂移低于5µV /°C，增益精度在0.3%以内，使器件能够满量程检测最低10mV的压降，提供一致且可信的测量值。

TSC2010的增益变化为20V/V，TSC2011为60V/V，TSC2012为100V/V，能够为工业和汽车系统灵活地构建精确的电流测量、过流保护、电流监测和电流反馈电路。目标应用包括数据采集、电机控制、电磁阀控制、仪器仪表、测试测量以及过程控制。

2.Vishay推出符合RoHS无豁免标准的先进器件

3月9日，Vishay宣布其流行的NTCALUG系列负温度系数(NTC)环形接线头热敏电阻推出100 %无铅(Pb)版，成为业内此类产品中完全符合RoHS无豁免标准的先进器件。

NTCALUG系列热敏电阻采用100 %无铅(Pb)陶瓷，消除了回收和处置过程中可能产生问题的有害物质，从而为更清洁的环境做出贡献。

NTCALUG系列包括各种可在汽车、消费电子和工业应用中进行精确温度感测的器件。标准环形接线头热敏电阻可在+150 °C高温下连续工作，可靠性长达5，000小时(干燥高温)。器件采用镍导体和薄型环舌接线头设计，热梯度低，小型环形接线片传感器特别适合空间受限应用实现快速温度测量。

NTCALUG系列器件有AEC-Q200和cULus两种认证版本，额定绝缘电压达2.7 kVAC，结构坚固，环形端子便于安装。热敏电阻提供一系列定制选项，可满足各种特殊设计要求，适用于电动汽车(EV)电池管理系统、消费电子、3D打印机，暖通空调系统(HVAC)、焊接设备、替代能源系统、电机驱动器、电力电子设备等。

3.博创科技宣布推出数据中心互联200G全系列产品

博创科技股份有限公司近期推出下一代200G数据中心互联全系列产品，产品包括200G DAC、200G ACC、200G AOC、200G SR4 和 200G FR4。博创科技是业界目前唯一能够提供200G数据中心内部互联一站式解决方案的供应商，可同时覆盖200G铜缆、光缆和光模块产品。

博创科技数据中心互联200GDAC、ACC、AOC、SR4和FR4系列产品，全部采用QSFP56封装，其中的DAC、ACC和AOC均支持“break-out”应用，AOC、SR4和FR4产品支持4*50G PAM4信号传输。全系列产品的核心器件如激光器、驱动器和DSP支持国产与海外主流厂家多种选项，可灵活适配不同应用场景，实现方案的最优性价比。

作为介于100G和400G之间的光互连解决方案，200G具有极佳的性价比优势，能够帮助数据中心运营商进行内部中心架构与底层之间互连升级的平滑过渡，以灵活可扩展的优势和较低的经济成本实现光互连带宽的提速升级。

4.东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET

3月11日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布，在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET--- TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z。

TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET实现高速开关性能，抑制开关时产生的振荡。与东芝现有产品TK090N65Z相比，其导通开关损耗降低了约68%，关断切换损耗降低了约56%。新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。

TOLL封装与最新DTMOSVI工艺技术相结合扩展了产品阵容，覆盖了低至65mΩ(最大值)的低导通电阻[5]。东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进，以减小设备尺寸并提高效率。

据悉，此产品可以用于数据中心(服务器电源等)、光伏发电机的功率调节器、不间断电源系统(UPS)。

5.意法半导体推出STM32U5超低功耗微控制器

3月12日，意法半导体推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列，以满足穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等对低功耗有严格高要求的智能应用设备。

STM32 MCU基于高效节能的Arm®Cortex®-M处理器处于市场领先，已经被广泛应用于家电、工业控制、计算机外设、通信设备、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中。

新的STM32U5系列应用高能效的Arm Cortex-M33内核，集成意法半导体专有的创新节能技术和片上IP，在提升系统性能的同时极大降低了系统功耗。新产品系列应用各类新的设计，匹配现代应用发展，其中有，先进的网络安全功能，支持PSA和SESIP(物联网平台安全评估标准) 3级保证标准的安全硬件，还有图形加速器可实现功能丰富的图形用户界面提升用户体验。