普遍的IC封装方法有：COB、COG、COF、SMT、TAB这5种。大家现阶段关键有COB和COG的封装方法。下边就由液晶屏制造商使你详细说明这几类不一样的封装方法。

COB：这一加工工艺是将裸IC芯片应用胶立刻粘在PCB板独特部位上。再根据自动电焊机用的铝钱将芯片电级和PCB板相对应的焊层相互之间联接。再用银胶将芯片和铝钱堵住及凝结，进而开展IC芯片与PCB板电级中间的联接。

这类封装的优势是IC的密闭性好，电焊焊接和线不容易受外部的损害，但除此之外若有损害便是不能修补的，仅有做报废处理。

COG:这一加工工艺是在LCD外电力线集中化设计在并不算太大的占地面积上。将LCD专用型的LSI-IC专用型芯片粘在其间，用电弧激光焊接条将每一个节点按要求电弧激光焊接在一起，再在上面滴铸一滴封接胶就可以了。在IC的键入端也是依照一样的方法操作流程的。此刻这一配有IC芯片的LCD就组成了一个详细的LCD控制模块，只需压合将其与PCB板相接就可以了。

COF:这一加工工艺是将集成电路IC芯片电孤激光焊到一个软塑料薄膜传输带上边，再应用异向导电胶将此软塑料薄膜传输带联接到液晶显示器件的外电力线处，这一关键运用在小容积的显示设备上。

SMT:这一加工工艺是液晶显示器控制板pcbpcbpcb线路板的生产制造加工工艺之一，它是用帖片工业设备将帖片的电子元器件(芯片、电阻器、低压电容器等)贴在印着悍膏的PCB板回应焊层部位上，并根据流到工业设备而开展电子元件在PCB板上电弧激光焊接电弧焊接电焊焊接的一种生产加工方法。

TAB:这一加工工艺是将含有光耦电路的软带根据ACF黏合，并在一定的温度、工作压力和时间收缩压合而开展屏与控制板pcbpcbpcb线路板联接的一种生产加工方法。

之上便是LCD液晶屏IC封装的5种方法了。