“芯片之战”逐渐开始，华为公司自研芯片的信息时有传出。近日，英国金融时报报导，华为公司早已有在上海市区修建芯片制造厂的计划方案，这将是一家完全不使用美国制芯技术性的加工厂。有关责任人表明，此次基本建设的生产厂将由浅入深从生产制造中低端45nm芯片开始。

针对芯片生产厂基本建设工作中，华为公司早已拥有清晰的建设规划。预估在2021年年末为“物联网技术”设备制造28nm芯片。到2022年年底前，生产制造20nm芯片用以中国5G设备修建。

华为公司投身于芯片研发现有十多年，研发支出达到千亿元，可是在芯片生产制造层面缺乏经验，本次工程项目以后将由上海政府支持的上海市集成电路芯片研发中心有限责任公司(ICRD)运营。本次芯片研发管理中心的修建是由我国国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路芯片研发中心。

我国过去几十年一直专心芯片研究，本次华为公司芯片进口遭禁，间接的让中国更为高度重视芯片研发。在我国早已在新的五年规划中明确了迈向更高自给率的线路。与此同时，也表述了将增加技术性研发支出，把握关键技术，此后中国芯片不会再依靠进口。

九月中下旬起，华为公司的芯片大幅度降低，tsmc没法向华为公司给予最优秀的5nm麟麟9000芯片组。有关数据信息表明，tsmc的1500万片芯片中，华为公司仅占60%，与过去对比，大幅度降低。

华为公司曾尝试避开出口规则标准，与中国最大的代工企业中芯集成电路芯片生产制造有限责任公司(SMIC)协作。然而，中芯现阶段能够生产制造最小芯片为14nm。

华为公司修建芯片加工厂说明了其在芯片研发生产制造层面的信心。在中国芯片研发上，路面艰辛，好在有华为公司那样的热爱祖国公司赴汤蹈火。中国的工业领域也必须有一个高瞻远瞩有信心有使命感的公司来推动我国的工业技术发展。