据悉，8月17日，汽车电子公司博世中国区高层徐大全朋友圈发文称，因为马来西亚疫情严重，某半导体芯片供应商位于马来西亚麻坡(Muar)工厂被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态，对中国的汽车行业带来巨大的影响。

相关人士推测，该半导体芯片供应商有可能是意法半导体(ST)。随后，有意法半导体人士也确认这是意法半导体在马来西亚的半导体芯片封装厂。意法半导体作为头部的汽车芯片大厂，这将有可能进一步带动汽车芯片市场紧缺局面。徐大全还爆料称，“Muar工厂3000多名员工因疫情牺牲20多名，上百人感染，面临生与死的考验。”

据报道，为控制新冠疫情，马来西亚已于6月1日起“封国”两周。原定于6月28日结束的“全面封锁”措施将再次延长。但马拉西亚新冠肺炎患者数量仍不断增长，最近连续31天的单日新增患者超过了10000人。最新疫情报告显示，8月18日，马来西亚现有确诊病例达到了252147人。新冠疫情对当地半导体产业形成了很大的冲击。马来西亚半导体工业协会主席王寿苔表示：“一些工厂出现感染的情况，导致工厂被迫关闭。”

马来西亚最新疫情报告

数据显示，马来西亚是东南亚乃至全球半导体出口市场之一，约有50家全球半导体巨头在马来西亚设立封测或元器件制造工厂，包括安世半导体、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌等。其中，马来西亚在半导体的封测业务占据全球近13%的市场份额。2019年，马来西亚总计出口了3727亿令吉(折合约5695亿元人民币)的电子产品及相关零部件，也在该国当年的外贸出口中占据近38%的份额。

8月18日下午17：40，意法半导体中国通过官方账号发布意法半导体关于马来西亚工厂8月18日情况声明，疑似回应此前的马来西亚工厂因疫情被迫关闭传闻。

意法半导体表示，由于马来西亚新冠疫情仍在持续，马来西亚政府已对在该国经营的企业采取了多项管控措施，其中包括人员流动控制、人数限制和额外的卫生规程。意法半导体在马来西亚麻坡的工厂也持续受到新冠疫情和以上防控措施的影响。经当地卫生管理部门同意，马来西亚麻坡工厂的一个部门在 8 月 16 日进行隔离，并于8月18日重启运作。

此外，意法半导体还表示，“我们深知我们的正常运营对世界各地许多行业的重要性，自疫情开始，意法半导体始终将保障员工的健康安全放在首位。近几周来，我们已在麻坡采取了额外的防疫措施保护员工的健康安全，包括工厂的全面消毒、持续的大规模检测，并深入开展了疫苗接种活动。”