IC Insights预测分析，2020年至2021年，半导体元器件制造商将“破纪录”一样提高IC容量。特别注意的是，绝大多数的IC容量提升将来源于远东地区。而近期的“制造业调查”表明，美国整个领域的制造商绝大多数都降低了对2020年的资本性支出费用预算。

一般状况下，IC行业全是通过提高晶圆片的总数、并不是提高每一个晶圆片Die的总数来保证IC行业绝大多数的要求。从2000年到2019年，每一个晶圆片的高品质IC总数均值每一年仅提高0.9%。因而，在2000-2019年期内，IC容量总数均值每一年IC单位体积提高的86%是根据提高晶圆片开展的，而仅有14%是依据每一个晶圆片Die的总数的提高来开展的。

在2019年以前的数年里，总产值很高，造成IC均值市场价持续暴涨，在这些IC中，尤其是DRAM和NAND闪存芯片。为解决IC供货急缺，我国在2017年至2018年期内运行了很多扩张晶圆生产能力的新投资项目，但业内担心提高生产能力导致IC晶圆产能过剩。正逢2019年，IC市场环境不景气及这种附加生产能力的提高，造成IC晶圆生产能力总使用率从2018年的94%降低到86%。

即使在需求最充裕的阶段，零部件制造商也不肯提高生产能力。实际上在2000年初的时候，因需求忽然缓减，数十亿美元的预制构件出现产能过剩的状况。

因为DRAM和NANDFlash闪存芯片的均值在2019年大幅降低，很多运行内存制造商延迟了一部分生产能力扩大方案。因为这类方案仅仅被时间延迟而沒有被注销，因而，依然会产生很多的IC容量，预估将在2020年和2021年交付使用。

预测分析表明，到2020年，每一年很有可能提高做到1790万片晶圆(等同于200mm规格)的新IC，次之是2021年将再提高2080万片晶圆，这将是创出IC容量历史数据新纪录的一年。这类新生婴儿产能力中的很大一部分预估将由海外公司(如三星、SK海力士等)和在中国本地企业(如长江存储、华虹-宏力等)在我国市场销售提高。

以往五年(2014-2019年)IC的年均值生产能力年增长率仅为5.1%。从2019年到2024年，IC行业生产能力的增长率预估将稍高于5.9%。

IC Insights的《全球晶圆产能2020-2024》对IC行业的晶圆厂生产能力开展了详尽的剖析和预测，该汇报依据晶圆的型号规格、最小加工工艺图型样子、专业能力种类、地理区域和工业设备种类，对IC行业的生产能力开展了评定，直到2024年。该汇报详细描述了有着非常大晶圆厂总产值的企业，并对目前的晶圆厂工业设备作出了全方位的说明。