在全球芯片代工生产销售市场上，有一个广为人知的观点“大哥吃荤、老二喝汤、老三喝西北风”。仅有攻占芯片产业链的主阵地才可以获得最高的利益。在全世界缺芯片的情况下，全球芯片生产制造比赛持续加仓，芯片对决的大幕已全方位拉开。

在全球芯片代工生产销售市场，tsmc和三星电子现阶段占有一定主导性，最近双熊争霸，持续不断。tsmc公布3纳米技术加工工艺预估于今年下半年试生产，一年后批量生产。三星则公布直接进入3纳米工艺研发，并有望明年推出。当两家巨头仍在3纳米芯片制造行业上全力以赴市场竞争之时，5月6日，美国科技巨头IBM突然公布，推出了全世界第一个2纳米制程半导体芯片技术。

全球芯片圈最近还掀起了项目投资扩产之风。tsmc和三星俩家下手甚为激进。4月，tsmc总裁魏哲家刚公布将在未来三年项目投资一千亿美金增加生产能力，三星电子随后表明，到2030年她们将在非存储芯片行业项目投资171万亿韩元。芯片英特尔也于最近公布多种扩产计划，不但出手200亿美金在美国投资新创建两座晶圆厂，同时还希望成为晶圆芯片代工的主要提供商，抢占代工市场份额意味明显。