全球芯片竞争愈发激烈 更是推出2纳米技术
2021-08-27 13:47:38 来源:澎湃新闻 点击:2865
【哔哥哔特导读】在现阶段全球“缺芯”的状态下,全球芯片制造持续加仓,芯片竞争愈发激烈。tsmc和三星电子两大巨头占有一定主导型,先后宣布了3纳米芯片工艺研发试产。而美国科技巨头IBM突然推出了全球第一个2纳米制程半导体芯片技术。
在全球芯片代工生产销售市场上,有一个广为人知的观点“大哥吃荤、老二喝汤、老三喝西北风”。仅有攻占芯片产业链的主阵地才可以获得最高的利益。在全世界缺芯片的情况下,全球芯片生产制造比赛持续加仓,芯片对决的大幕已全方位拉开。
在全球芯片代工生产销售市场,tsmc和三星电子现阶段占有一定主导性,最近双熊争霸,持续不断。tsmc公布3纳米技术加工工艺预估于今年下半年试生产,一年后批量生产。三星则公布直接进入3纳米工艺研发,并有望明年推出。当两家巨头仍在3纳米芯片制造行业上全力以赴市场竞争之时,5月6日,美国科技巨头IBM突然公布,推出了全世界第一个2纳米制程半导体芯片技术。
全球芯片圈最近还掀起了项目投资扩产之风。tsmc和三星俩家下手甚为激进。4月,tsmc总裁魏哲家刚公布将在未来三年项目投资一千亿美金增加生产能力,三星电子随后表明,到2030年她们将在非存储芯片行业项目投资171万亿韩元。芯片英特尔也于最近公布多种扩产计划,不但出手200亿美金在美国投资新创建两座晶圆厂,同时还希望成为晶圆芯片代工的主要提供商,抢占代工市场份额意味明显。
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