8月12日，美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件;金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料;燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)等四项技术实施新的出口管制。相关禁令生效日期为2022年8月15日。

被列入清单的4项技术中，引发了最多关注的是“管制用于开发GAAFET结构的EDA软件”。这意味着，美国对中国大陆的技术封锁，从“芯片制造”延伸到了“芯片设计”。EDA(电子设计自动化)被业内称为“芯片之母”，而GAAFET技术被认为是芯片制造工艺向3纳米及更先进节点迈进的基础。对此，我们采访到国内知名半导体上市企业了解到，目前我们所用的工艺大多数在55nm以上，离3nm芯片的工艺差距比较大，对国内半导体企业来说，短期甚至中期都没有太大的影响。

数据来源：ESD Alliance 前瞻产业研究院

在全球 EDA 市场，新思 Synopsys、Cadence 和西门子Siemens EDA 三家占比达70%;在中国市场，这三大EDA公司的市占率在78%左右。对于后续使用EDA软件的担忧，某知名半导体芯片企业市场部经理表示，目前国内的公司主要使用的EDA软件，购入时签署了相关合约，在有效期内正常的使用不会受到影响。换言之，这次的禁令并不影响现在的EDA软件的版本跟工艺的使用。而对于今后3nm及以下先进半导体制程工艺芯片设计来说，尽管国内有一些EDA的软件可以做一些的补充，但是总体上来讲更目前的头部EDA软件在使用的方便性跟操作度上来讲还有一些差距。

长期来看，如果美国持续加码断供先进制程EDA软件工具的行为，我国芯片设计企业向更高附加值、更强技术能力提升的通道将被阻断，先进制程突破难度加大。但在另一个方面来说，挑战往往伴随着机遇，这何尝不是国内EDA软件的一次重大机遇。国内EDA软件企业此前发展的重点难关之一是客户不愿意使用，导致产品迭代和协同升级缓慢，在当前自主可控需求驱动下，国内企业使用国产EDA工具的意愿相对增强，应用将反过来带动国内EDA企业发展。基于此，对于美国的EDA禁令，专业半导体芯片从业人员表示，相信国内的EDA软件企业在封锁之中得到的机遇会让他们的技术得到长足的提升，而且在半导体行业，工艺的变革也不会太过快速，国内我们涉足的工艺节点目前的可使用EDA软件至少可以支持五年以上。在这段时间内实现国产替代，产生高质量的国产EDA软件，我们会具有很大的优势。

国内现有的比较普遍的芯片设计制程暂未抵达3nm及以下，该政策重点限制的是“未来”，而非“当下”。回到技术限制对于我国的意义上来看，尽管EDA软件管制目前影响很小，但是，“EDA国产化”进程加快是毋庸置疑的。编者从专业从业人员处采访了解到，目前我国芯片的研发离3nm及以上有至少三代的差距，而且3nm芯片工艺的研发跟创新不是一个单一的事情，简单来说的，并不是说工艺越小就越合适，要从我们的使用场景来看，所以此次美国的封锁虽然极具针对性，但是并不会影响对现行的产品制造与工艺。

EDA产品的演进也是与其他产业链企业协同合作的结果，有赖于产业链上下游的支持。目前的限制对于国产EDA软件来说也是一种契机，有了上下游的支持与合作，在天时地利人和齐备的时机发展，“EDA国产化”与“中国制造芯片崛起”东风已起，来日可待!