广告
广告
75亿美元!中芯国际瞄准这些晶圆应用领域
您的位置 资讯中心 > 行业资讯 > 正文

75亿美元!中芯国际瞄准这些晶圆应用领域

2022-08-30 10:09:58 来源:半导体器件应用网 点击:2397

【哔哥哔特导读】伴随晶圆代工产能由全面稀缺转为结构性紧缺,中芯国际75亿美元的投资项目,聚焦通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

2022年8月26日,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》(以下简称“协议”)。

75亿美元!中芯国际瞄准这些晶圆应用领域

协议中,中芯国际拟通过其全资子公司在西青开发区全资设立一家生产型独立法人公司,注册资本为50亿美元,本项目投资总额为75亿美元。项目拟建设12英寸晶圆代工生产线,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域,拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线,可提供28纳米~180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

日前,中芯国际公布2022年半年度报告。报告显示,报告期内,2022年上半年实现营业收入 24,592.2 百万元,同比增加 52.8%。其中,晶圆代工业务营收为 22,685.0 百万元,同比增长 56.4%。

驱动营业收入变动的原因主要是由于本期销售晶圆的数量增加、平均售价上升和产品组合变动所致。销售晶圆的数量由上年同期的 330.4 万片约当 8 英寸晶圆增加 12.8%至本期的 372.7万片约当 8 英寸晶圆。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)由上年同期 4,390 元增加至本期的 6,084 元。

以下是本报告期中芯国际以应用、尺寸分类,其晶圆的收入分析。

75亿美元!中芯国际瞄准这些晶圆应用领域

我们可以看到,中芯国际上半年的晶圆收入主要以12英寸晶圆为主,其次是8英寸晶圆,且智能手机、消费电子和智能家居等应用领域占比较高。

但从行业发展来看,2022 年上半年,由于全球地缘贸易关系持续紧张,国际局部冲突升级,能源和原材料成本上涨,叠加各地新冠疫情反复等多重外部因素,全球集成电路产业的发展面临着巨大挑战,细分领域市场呈现多极分化。

一方面,智能手机、个人电脑等存量市场在经历一段时期的高景气增长后,受疫情反复、用户换机周期调整及产业链零部件短缺等因素的影响,产销动力有所疲软。另一方面,依托无线通讯、高速网络通信等领域的新一代技术升级,物联网、数据中心、人工智能、新能源汽车等新兴细分领域的市场渗透动力依然强劲,相关终端产品的集成电路芯片含量显著增加,持续助力集成电路产业规模上行。全球晶圆代工产能由全面稀缺转为结构性紧缺。

不难看出,中芯国际此次签订项目协议,也是出于长期发展的考虑,以响应市场的动态变化,提前部署规划,进一步优化产能,有助于坚定锁定存量,积极开拓增量。

 

本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;

阅读延展
晶圆 晶圆代工 12英寸晶圆
  • 高塔半导体正式回应停工一事

    高塔半导体正式回应停工一事

    高塔半导体就工厂停工三周一事回应,公司将按计划履行晶圆交付承诺。

  • 800V平台多合一驱动控制器对磁元件的要求

    800V平台多合一驱动控制器对磁元件的要求

    当前SiC单管器件价格已经比较亲民,在多合一电机驱动控制器已逐步具备商用价值,如OBC、DCDC等对晶圆面积要求不高的场景已逐步批量上车,对磁元件而言,将提出哪些新的要求?面临哪些技术难点?磁元件企业是否已经做好准备?

  • 800V与SiC 电机驱动多合一趋势下磁元件有何难点

    800V与SiC 电机驱动多合一趋势下磁元件有何难点

    当前SiC单管器件价格已经比较亲民,在OBC、DCDC等对晶圆面积要求不高的场景已逐步具备商用价值,对磁元件而言,将面临哪些技术难点?是否已经做好准备?

  • 2023年第三季度全球前十晶圆代工厂营收迎来增长

    2023年第三季度全球前十晶圆代工厂营收迎来增长

    近日,2023年第三季度全球排名前十的晶圆代工厂名单出炉。台积电仍然稳坐龙头之位,前五名较上季度没有变化。IFS从英特尔独立出来之后首次进入榜单,晶合集成则跌出榜外。

  • 摩尔斯微电子与卓越电子合作推出 Wi-Fi HaLow 物联网解决方案

    摩尔斯微电子与卓越电子合作推出 Wi-Fi HaLow 物联网解决方案

    2023年10月8日,澳大利亚悉尼—— 随着物联网(IoT)领域的不断创新,专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),宣布与卓越电子(AsiaRF Corp)合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。

  • 摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃

    摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃

    2023 年 9 月 21日,澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子(Morse Micro,)今天宣布与致伸科技股份有限公司(Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915)合作,推出一款智能家居门铃,该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任