市场研究公司IDC（1月23日）发表报告预测，通讯基础设施的半导体市场在2004年将出现再度增长的契机。 

　　IDC预估全球今年通讯IC市场将增长6.2%至37亿美元，优于去年衰退4.5%。2003-2008年，IDC预期市场复合年增率为7.3%，市场规模将在2008年接近50亿美元。 

　　IDC研究经理SeanLavey表示：‘部份资料网路设备、光纤传输、语音和行动基础建设的资本支出温和增加，有助于通讯IC市场脱离多年的低潮，开始复苏。’ 

　　IDC认为，由于OEM厂愈来愈依赖现成的(off-the-shelf)架构来降低设计循环和原物料成本，ASSP(特殊应用标准产品)公司的营运表现将持续领先ASIC(特定用途的集成电路)供应商。