曾几何时，将所有功能都集合到一颗小小的芯片上，似乎是所有终端企业的一种幻想。现在随着科技的进步和行业的发展，这个想法也正在逐渐变为现实。

最近，舱驾一体化的话题又再次引发了热议，业内人士普遍看好这种发展模式，并认为2024年将成为舱驾一体化发展的元年。

芯片

舱驾一体化:All in one

所谓“舱驾一体化”，顾名思义，就是将域控制器的智驾域和座舱域高度集成，统一至中央计算单元，旨在实现硬件、软件和应用的全面打通，以提升用户体验、缩短开发周期并降低整车芯片成本。

其实，这可以简单理解为将不同功能域的芯片进一步集成到一颗SoC芯片上，也就是All in one。

这一发展模式迅速受到了多家车企和供应商的青睐。经过记者的搜查，早在2023年，就已经有不少车企和供应商推出了舱驾一体化和中央计算架构技术，例如，特斯拉的HW3.0、HW4.0就集成了AMD座舱芯片和FSD芯片;集度01采用了高通8295智舱芯片和英伟达Orin X智驾芯片两颗域控制器的舱驾融合;亿咖通发布的汽车大脑也整合了来自芯擎科技的龍鹰一号智能座舱芯片和来自黑芝麻智能的智能驾驶芯片，同样实现了舱驾融合。

而在今年的2月23号，蔚来也宣布旗下2024款第二代平台车型的电子电气架构将由域控架构升级为中央计算平台，最大改变是智舱和智架分离升级为舱驾融合。新中央计算平台采用1颗高通骁龙8295智能座舱芯片和4颗英伟达Orin X智能驾驶芯片。

那么，我们距离全面落实舱驾一体化还有多远?

想要实现舱驾一体化全面落地，首先，要拥有一款满足舱驾一体化的SoC芯片。然而，目前多芯片结构仍然主导着实现舱驾一体化的解决方案，推出舱驾一体化的芯片暂时只有高通、英伟达、黑芝麻等寥寥数家企业，而且正式量产还要等到2024年或2025年。

很显然，即便是支持舱驾一体化的SoC芯片能够真正量产，到车企能够大面积落地应用之间，也还需要一段的时间。有芯片业内人士就认为，全面落实舱驾一体化起码还需要3年的时间。

不过，尽管存在一定的困难，但在整车电子电气架构集中化的大趋势下，舱驾一体化是行业未来的重要方向毋庸置疑，它的发展也间接促进了国产算力芯片厂商不断优化方案，推动自动驾驶芯片国产替代。

笔者认为，舱驾一体化的实现或许只是迟早的事，把握好芯片替代的机遇，这对于自动驾驶芯片厂商提升竞争力至关重要，并有望迅速抢占自动驾驶芯片市场。

图源包图网

SoC芯片

目前，黑芝麻智能在自动驾驶芯片赛道上，就算得上是自动驾驶芯片头号玩家。去年4月，黑芝麻智能发布了国内首款舱驾一体化芯片——武当系列C1200。该自动驾驶芯片能够覆盖座舱、智能驾驶等多个领域的跨域计算需求，支持多样化的人机交互、停车辅助、座舱娱乐、数据交互等广泛应用，可灵活适配当前和未来的各种架构组合。

除了黑芝麻智能之外，国内还有地平线、芯驰科技、芯擎科技等公司也在布局舱驾一体化SoC芯片领域。这些芯片企业的发展都将会为舱驾一体化的实现提供更多可能性。

写在最后:

在开源节流、降本增效的大背景下，具有成本优势的舱驾一体化解决方案无疑是行业未来的发展趋势。即使目前这一解决方案的全面落实还面临着许多的困难，但这也在实实在在地推动着国产算力芯片厂商的发展，通过不断优化自身芯片方案，打造独特的竞争优势并抢占市场份额。