在电子工业领域，软磁材料作为关键的基础功能材料，深度嵌入电力、电子、通信等诸多核心环节，是推动行业发展的幕后功臣，下面，就让我们回溯时光，探寻软磁材料的发展之路。

一、金属软磁材料：早期奠基与发展

软磁材料的发展发轫于金属软磁材料，其演进历史已逾百年。

1921年，美国西方电气公司实现重大突破，将电解铁粉压制为磁粉芯，并成功应用于电话线路加感线圈。

1925年，德国巴斯夫(BASF)公司发明了羰基铁粉，如今该材料已与一体成型电感技术紧密融合，为后续进阶筑牢了根基。

金属软磁材料　图源瑞德磁电

1935年，日本东北大学金属材料研究所地山本等人开发出了铁硅铝合金Sendust，进一步扩充了金属软磁材料的 “家族成员”。

1940年，美国贝尔实验室开发了铁镍钼合金MPP，也称超坡莫合金，凭借低损耗特性，虽成本不菲，但在航空等高端领域站稳脚跟，发挥关键作用。

随后，1949年美国Magnetics公司(美磁)创立，1951年，美国Micromrtals公司接踵而至，众多企业纷纷投身其中，推动金属软磁材料行业逐步走向规模化。

20世纪60年代，基于国防需求，中国开启金属磁粉芯的研制征程，为全球金属软磁材料研发注入新动能。

踏入 20 世纪 80 年代，金属磁粉芯迎来产业化曙光。它广泛渗透于功率因数校正电感、输出滤波电感、谐振电感、EMI 电感以及反激变换器主变压器磁心等关键部位，成为保障电子设备稳定运行的中流砥柱。

二、软磁材料的变革：从金属磁粉芯到铁氧体再到非晶纳米晶

复盘往昔，在铁氧体尚未崭露头角之际，金属软磁材料在电力、电子、通信领域独领风骚。磁粉芯内部独具特色的分布气隙结构，使其在磁化时具备强大的能量蓄积能力。它虽磁导率相对不高，却凭借出色的线性度、高饱和磁通密度以及宽广的工作频率范围崭露头角，电力工业中的变压器、电机等关键设备至今仍大量倚重铁硅合金等金属软磁材料。

然而，金属软磁材料低电阻率的 “先天不足”，引发趋肤效应与涡流损耗，极大限制了其在高频段的拓展空间。

时针拨回至1935年，铁氧体软磁材料最早由荷兰菲利普实验室Snock研制成功。

20 世纪 40 年代，软磁铁氧体从实验室成功迈向工业生产，金属软磁材料慢慢退出应用市场，仅局限于某些特殊的应用。

铁氧体软磁材料 图源凯通电子

此后在20世纪50-90年代，铁氧体大放光芒，主导软磁行业走向。彼时，依据不同应用诉求，软磁材料以追求高磁导率与低损耗为导向，鉴于矫顽力与晶粒尺寸的反比关系，研发聚焦于构建均匀显微结构、增大晶粒尺寸。

转折发生在 1970 年，Fe-Ni-B非晶态合金研制成功，1988年Fe-Ni-B-Nb-Cu纳米微软磁材料问世，均发现了非常优异的软磁特性。人们发现，在一定尺寸范围内，矫顽力与晶粒尺寸的六次方成正比，促使软磁材料研发改弦更张 —— 全力迈向晶粒尺寸纳米化新征程。

进入90年代，非晶与纳米晶金属软磁材料逐步成为铁氧体软磁材料新的竞争对手，尽管在性价比层面暂处下风，市场份额难以对铁氧体形成颠覆性冲击，但在高技术前沿领域中它大显身手。

三、结语

迈入 21 世纪，新能源汽车、光伏储能、AI人工智能、数据中心服务器、人形机器人等新兴产业蓬勃兴起，宛如一股澎湃动力，为软磁材料拓展出前所未有的广阔天地。

随着材料科学的持续深耕，我们有理由相信，软磁材料将不断突破性能瓶颈，通过多元复合、微观结构精细调控等创新手段，实现更高磁导率、更低损耗以及更卓越的频率适应性。届时，软磁材料不仅将进一步赋能传统产业升级换代，更将为新兴技术的腾飞插上有力翅膀，续写电子工业领域的传奇篇章，持续推动人类社会迈向更加智能化、高效化的未来。