净利大涨117%！长电科技再扩产173亿
2026-10-23 16:21:51
来源：半导体器件应用网
作者：廖璜 点击：122
一边是利润加速。第三季度，半导体封测龙头长电科技营收达到114.25亿元，创单季新高；扣非净利润同比增长117.43%，增速快于收入，且达到去年同期的两倍以上。另一边是继续扩产。就在三季报披露当天，半导体封测龙头长电科技将2026年固定资产投资计划从99.8亿元直接提高到173.1亿元，增幅超过七成。这家全球第三大封测厂，正在从此前的“增收不增利”转向盈利释放，但新的百亿元级投入也随即启动。利润为什么突然加速？173亿元资本开支又准备投向哪里？这轮扩产最终能否继续转化为收入和利润？2026年前三季度，半导体封测龙头长电科技实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%；归母净利润16.17亿元，同比增长69.58%；扣非净利润15.61亿元，同比增长99.17%。半导体封测龙头长电科技单季实现营收114.25亿元，同比增长13.53%，创历史单季度新高；第三季度归母净利润7.73亿元，扣非净利润7.53亿元，两者仅相差约2000万元，说明当季利润增长主要来自主营业务，而非投资收益、政府补助等非经常性损益。2025年，半导体封测龙头长电科技前五大客户销售额达到189.69亿元，占全年销售额48.8%。从历年公开合作来看，旗下企业长期服务TI、澜起科技等国内外芯片厂商。对封测企业而言，从产品验证到量产导入通常需要较长周期，客户一旦进入稳定供应阶段，合作黏性也相对较高。AI/HPC成为第一增长极
半导体封测龙头长电科技高价值业务放量
2025年，半导体封测龙头长电科技运算电子业务收入占比为21.3%；2026年上半年提高到30.1%，同比增长40.4%；不到一年时间，运算电子收入占比提高近10个百分点。这部分业务主要对应AI智算中心相关的算力、存储、互连和供电需求，高性能计算正在成为半导体封测龙头长电科技最重要的增长来源之一。2026年上半年提高至11.1%，同比增长25%；按相同口径测算，Q3汽车电子收入约13亿元，同比增速可能接近40%。目前，半导体封测龙头长电科技已经具备大尺寸FCBGA规模量产能力，XDFOI高密度异构集成平台面向Chiplet、高性能计算等场景；汽车电子方面，上海临港汽车电子工厂也已经进入批量生产阶段。由此看，半导体封测龙头长电科技的收入结构正在从传统通信、消费电子，进一步向AI/HPC和汽车电子等高附加值市场转移。2025年，半导体封测龙头长电科技实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；但归母净利润同比下降2.75%，扣非净利润下降11.51%。彼时公司先进封装收入已经达到约270亿元，占全年收入超过七成，但新工厂仍在爬坡，叠加研发投入和原材料成本增加，前期投入对利润形成明显压力。到了2026年前三季度，公司营收同样增长约8%，归母净利润却增长69.58%，扣非净利润增长99.17%。收入增速变化并不大，利润表现已经完全不同。除了AI/HPC等高价值业务占比提升，前期投入的产能开始跨过爬坡期，也是重要原因。例如，长电先进2026年上半年实现营收13.10亿元、净利润3.95亿元，分别达到2025年全年的约61%和67%；长电微电子上半年营收2.12亿元，仅半年已经超过2025年全年，同时亏损由去年全年的1.92亿元收窄至8913万元。长电宿迁从2025年的亏损转为今年上半年盈利，长电滁州上半年净利润已经超过去年全年。与此同时，公司通过价格联动、智能制造和精益生产控制成本，最终推动整体毛利率持续提高。如果说2025年仍是先进封装扩产、产品导入和新工厂爬坡的投入期，那么到了2026年，此前投入的部分产能已经开始从收入增长进一步转化为利润。盈利开始改善后，半导体封测龙头长电科技并没有放慢投资，反而进一步提高了资本开支。| 10月22日，公司宣布调整2026年投资计划：固定资产类投资由99.8亿元提高至173.1亿元，增加73.3亿元，增幅约73.4%；全年总投资计划也由110.1亿元提高至182亿元。这并不是今年第一次加码。围绕高性能计算、先进存储和汽车电子等市场，半导体封测龙头长电科技今年已经连续推进多个投资项目。从投资方向看，这轮扩产并没有平均分散到各类传统封装业务，而是明显向AI、高性能计算、先进存储和汽车电子等高附加值市场倾斜。截至9月底，半导体封测龙头长电科技在建工程达到69.45亿元，去年末为38.94亿元，增加约78%；前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达到88.91亿元，去年同期为43.57亿元，已经超过翻倍。| 为什么在资本开支已经处于高位的情况下继续加码？半导体封测龙头长电科技近期在机构调研中提到，国内AI相关投入和先进封装需求均超过此前预期，公司判断未来几年先进封装产能仍可能处于紧平衡状态。除了已经量产的FCBGA、XDFOI等平台，公司还在推进玻璃基板、面板级封装PLP中试线；CPO方面，则已经布局PIC与EIC异构集成，以及光引擎与交换、运算芯片共封装能力。| 不过，扩产速度加快，也意味着资金占用同步提高。截至三季度末，公司存货由去年末的38.11亿元增加至61.58亿元；在173亿元固定资产投资逐步落地后，新产能能否顺利爬坡、快速形成收入和利润，将决定半导体封测龙头长电科技2026年的盈利改善能否延续。
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