汽车电子将成为热门应用。消费者对汽车联网的进一步要求以及厂商在这方面的改进将催生更多的半导体需求。此外，汽车动力传动系统从机械系统向电子系统转变也要求有更强的计算处理能力。Strategy Analytics的报告指出，2004年汽车电子业总市值（TAM）将达到151亿美元。其中用于引擎管理系统进行快速数据处理的32位MCU和用于车身电路系统的8/16位MCU需求将会增加。受这些应用的推动，2010年每辆汽车所需的半导体将从2001年的200美元增长到超过300美元。 

    而Gartner Dataquest则指出，目前汽车半导体市场的CAGR为12%。从制造业来看，中国的汽车生产增长率最高，为9%，并将于五年内成为全球第三大的汽车产地。你可以想象其中蕴含的市场潜力。 

    MCU的发展趋势是低电压、低功耗、高速度、高集成度。它的应用领域还将会向一些新兴应用拓展，如一些集成了RF、光传感器、模拟器件及多芯片的应用。用于网络家电的MCU将会集成以太网接口，而用于汽车的MCU则会集成模拟功能。我们刚推出了一系列新的器件，它们将高性能的闪存MCU与SMARTMOS模拟IC集成在同一个封装中。 

    现在许多LIN系统都带有多种IC和大量离散元件。摩托罗拉的新型MM908E624和MM908E625智能分布式控制器将LIN节点需要的所有功能纵向集成到一个50引脚的SOIC封装中。使用这些器件，汽车供应商可将在座椅、后视镜及车窗升降控制、锁门及其它汽车电子系统中集成动力和控制功能。MM908E624和MM908E625中的模拟IC使用摩托罗拉的SMARTMOS专利技术制造，将密度高、处理速度快的逻辑单元、精密的模拟器件和高电压、大电流的电源电路集成在一起。MM908E625带有一个模拟IC，可获得四路半桥及一路高端输出信号，从而直接控制锁门马达和其它小马达。除了可驱动直流马达外，MM908E625还可配置用于驱动高达500mA的直流控制双极性步进马达。 

    另一种改进是MCU+DSP的应用。越来越多原来依赖MCU的应用现在也需要信号处理能力，而DSP能更好地完成这些功能，因此必须将MCU和DSP处理能力集成到一起。摩托罗拉是首家将MCU功能和高速DSP处理功能集成在单一内核中的半导体厂商，该公司的56800内核性能比原有产品高5倍。这种增强的性能为客户提供了一种解决方案，使他们可应付那些需要更多内存、更高效的编译器和更强的MIPS性能的应用。在此类应用中，DSP通常执行计算密集的算法，而MCU则负责接口、网络及控制等功能。与分立的MCU和DSP相比，将二者集成在单一芯片中可以降低系统成本和功耗，同时提高了效率和性能。 

    8/16位MCU供应商将重点开发低电压、低功耗的产品。根据消费者不同的应用和要求，厂商必须在电压、功耗、速度及成本等因素间进行折衷。今年MCU器件的制造工艺将从0.5微米、0.25微米向0.18微米工艺过渡。半导体厂商会使用内部晶圆厂进行生产以保证可靠供应，而利用外部晶圆厂则可增强灵活性。业界分析师称，半导体行业正在复苏，预计今年晶圆产能会吃紧。分销商和增值分销商(VAR)的份额也会增长。