飞兆半导体参加2011便携产品创新技术展 描述最佳智能电话设计
2011-07-01 10:19:46 来源:隽科公关有限公司
摘要: 便携设备,尤其是智能电话,正在引起消费者的极大兴趣,有鉴于此,全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将在2011年7月14至15日在深圳会展中心举办的便携产品创新技术展上,展示多款产品。飞兆半导体的展台号码为B21。
便携设备,尤其是智能电话,正在引起消费者的极大兴趣,有鉴于此,全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将在2011年7月14至15日在深圳会展中心举办的便携产品创新技术展上,展示多款产品。飞兆半导体的展台号码为B21。
飞兆半导体将展示和演示多种相关产品和解决方案,这些产品和解决方案包括:电池充电器产品FAN5400;用于信令、感测和定时的新型ASP产品;MIPI®、MHL和MUS开关,以及各种功率、照明和逻辑器件。
· FAN5400 – FAN5400系列电池充电器IC使用高集成度开关模式充电器,以便最大限度地缩短从USB电源为单节锂离子(Li-Ion)电池充电的时间,并使用升压调节器从电池为USB外设供电。
· 音频插孔检测开关– FSA8008/8009/8029开关能够检测3极或4极附件。除了探测功能之外,FSA8008还带有集成式麦克风(MIC)开关,允许处理器来配置音频插孔。这种架构设计可以将普通的第三方耳机用于收听来自移动电话、个人媒体播放器和便携外设设备的音乐。
· IntelliMAX – FPF1207/1208 IntelliMAX开关是用于智能附件连接的一系列先进负载管理开关、复位定时器和多媒体开关。
飞兆半导体移动产品解决方案 - 亚太区销售及市场部总监马春奇表示:“飞兆半导体提供一系列行业领先的特定功能硅产品解决方案,满足音频、视频、USB、ASSP/逻辑、RF电源、核心电源、背光照明及其它需求,这些都是决定便携产品用户满意度和市场成功的因素。针对音频和其它便携设备设计需求,飞兆半导体充分利用其先进的工艺和封装技术,提供显著的设计优势,同时缩减便携产品的尺寸、成本和功耗。我们很高兴在便携产品创新技术展上与业界专家相聚,并分享我们的专有技术和经验。”
移动设计论坛
飞兆半导体在展会期间的一项重要活动是参加7月15日举行的手机设计创新大会(CMKC2011)。飞兆半导体高级市场业务推广经理李文辉将于当天上午11:10发表题为“利用智能手机提升生活品质”的演讲,预计将有约400名研发工程师和经理参加。
李文辉将探讨智能电话的概念、智能手机实现的各种不同功能和应用,以及先进的软件平台及其市场状况,稍后阐述在智能手机的设计中必需做出的各种折衷权衡,以及消费者需要的某些关键功能。李文辉还谈及一些更具挑战性的功能性,包括高清视频支持,还将介绍飞兆半导体针对智能手机应用的一些主要产品,尤其是功率管理领域,同时介绍实现最佳智能手机设计的详细考量。
李文辉指出:“在消费产品市场中,智能电话和平板电脑正在经历极高的增长率。尺寸小巧并具有移动数据连接,助力消费者在任何地方工作和娱乐。众多生产商正努力在最短的时间内推出这些新产品,带来上网本或PC时代所没有的挑战。生产商在采用标准参考设计之余,还需考虑其它可实现差异化设计的特点和功能性,使产品能在市场竞争中脱颖而出。”
马春奇表示:“飞兆半导体作为这些领域公认的创新源泉,正在结合硅IP构件和系统级专有技术,推动制造商实现便携设计差异化。飞兆半导体正在与主流便携产品制造商合作,帮助其应对下一代设计挑战并保持竞争优势。我们参加便携产品创新技术展,进一步证实飞兆半导体致力实践“卓越技术祝您实现成功”的承诺。”
便携产品创新技术展是中国主要的便携技术展会活动,展示包括关键组件、外设组件、移动电话的软件应用程序和工业设计、智能电话、平板电脑/MID以及上网本和笔记本电脑的相关技术。
本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;
江苏芯长征微电子集团股份有限公司依托芯片设计、模块封装、检测设备自主可控的垂直产业链,以Virtual-IDM模式打造高适配性功率半导体产品,为两大领域提供可靠器件支撑。
随着新能源汽车、储能和AI服务器电源功率密度的不断攀升,散热能力正在成为制约设计效率与可靠性的关键因素。行业如何在有限空间中平衡绝缘、安全与导热,已成为新的技术焦点。
AI大模型不断扩容,算力推着散热体系改写。液冷真的要全面接替风冷了吗?从互联网巨头到云厂商,液冷正快速成为“标配”。功率密度提升带来的不只是散热方式变化,也意味着AI服务器电源架构、材料选择和磁元件设计的集体升级。
半导体激光加工设备正加快迭代升级。从传统的二极管泵浦到光纤耦合、超快激光技术,设备在功率稳定性、加工精度和能耗表现上均显著提升。与此同时,国产厂商也在技术突破和成本控制方面不断追赶,逐步缩小与国际领先企业的差距
低空经济风起。深圳安森德半导体精准卡位,其专为无人机打造的MOSFET产品,具有超越国际竞品的优异性能,正以高性能的“中国芯”驱动无人机产业新未来。
为促进车规半导体芯片产业链技术升级和行业发展,10月31日,“2025’半导体技术赋能车规芯片创新交流会——广州小鹏汽车科技有限公司”专场在广州隆重举行,车规半导体芯片产业链上下游企业共话行业与半导体技术发展趋势与未来。

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!
发表评论