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中科院“LED贴片机”项目击破核心关键技术

2012-05-25 16:59:32 来源：高工LED综合报道

摘要：中科院合肥物质科学研究院先进制造技术研究所承担的“LED贴片机”项目，突破了高速运动下精确定位、多轴协同运动控制以及自动拾取校正等核心关键技术，目前已进入小试阶段。

科院合肥物质科学研究院先进制造技术研究所承担的“LED贴片机”项目，突破了高速运动下精确定位、多轴协同运动控制以及自动拾取校正等核心关键技术，目前已进入小试阶段。

该贴片机可满足LED照明业者生产的弹性需求，适用生产产品有标准的600/1200mm的LED日光灯管(T8、T5)，涵盖所有LED相关产品如LED车灯、软管、天井灯等。同时贴片机提供高弹性编程能力，以便操作者根据不同的BIN值的LED元件调整贴装模式，确保终端产品的均光性。

此机器针对不同元件特性，采用材质吸嘴，耐磨性高并附有弹片设计，减少贴装时对LED表面冲击力，也可贴装一般RC或SOP电子元件，贴装元件范围为0805~24*18mm，贴装速度达8000CPH，是一款具有高性价比的全自动贴片机。

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