摘要：  根据报道，AMD公司正计划在微处理器设计中使用一种新的尝试，如果成功的话将能够有效降低产品生产成本，降低处理器功耗，甚至能够弥补AMD公司在生产工艺上与竞争对手Intel公司之间一直存在的差距。

关键字：  AMD，微处理器，Intel

根据报道，AMD公司正计划在微处理器设计中使用一种新的尝试，如果成功的话将能够有效降低产品生产成本，降低处理器功耗，甚至能够弥补AMD公司在生产工艺上与竞争对手Intel公司之间一直存在的差距。

一般来说芯片产品的尺寸不仅会影响到本成，同样对功耗也会产生影响。因此降低芯片功耗同时提升性能的关键之一就是缩小芯片的尺寸。为了实现这一点，AMD公司将会使用"high-density"(高密度)等方法来改进其代号为Excavator和Bulldozer系列处理器的性能，而这些技术通常都在GPU产品设计上使用。

对于基于32nm SOI HKMG工艺的APU和CPU产品，AMD公司的设计团队使用了自动定位和路由，以及手动半定制设计，这样可以在一定程度上降低芯片功耗以及芯片面积。在未来的产品中，AMD公司将会使用GPU设计团队使用的“dense” 或“thin”的设计理念，从而获得更高效的产品设计。

在Hot Chips大会上的主题演讲中，AMD公司CTO Mark Papermaster表示，采用GPU设计的“dense” 或“thin”的设计理念，相比往更先进生产工艺过渡，芯片尺寸和功耗最多可以减少30%。通过优化的设计能够获得更多的执行单元，而这也将会直接对芯片的性能和功能产生重大的影响。

采用ultra-dense和ultra-thin的GPU设计理念，同样也能够很好得适应当前的代工模式。不过15%-30%的功耗成本下降并不能够让人们太激动，目前仍然需要观察的是新的设计理念在芯片频率上的影响，毕竟这才是影响处理器性能的最直接因素。