一代超极本厚度标准苛刻 不超15毫米
2012-09-17 09:58:58 来源：中关村在线 点击：1479
摘要： 在近日召开的IDF 2012(英特尔信息技术峰会 Intel Developer Forum)上，英特尔透露，第三代超极本将于明年中旬上市，搭载下一代Haswell的U系列低电压版处理器。值得一提的是，下一代超极本的厚度标准将进一步降低至15毫米。
在近日召开的IDF 2012(英特尔信息技术峰会 Intel Developer Forum)上，英特尔透露，第三代超极本将于明年中旬上市，搭载下一代Haswell的U系列低电压版处理器。值得一提的是，下一代超极本的厚度标准将进一步降低至15毫米。
同时，由于Windows 8操作系统的加入以及该系统对触控操作的原生支持，下一代超极本在保证极致纤薄的同时，还有可能搭载触屏技术。
英特尔副总裁孙纳颐(Navin Shenoy)表示，英特尔正在“重新发明PC，这会从我们的技术开始。”英特尔希望，未来的PC将会是全新的混合形态，用户可以向使用平板一样使用它。同时，它依然是一台PC。
峰会上，英特尔展示了下一代芯片，代号Haswell。Haswell芯片是专门考虑了新形态的PC而设计，其耗电量极低。一些Haswell芯片的耗电量不到10瓦。搭载这一芯片的超极本产品的续航时间将有望提升一倍。
英特尔呼吁开发者，利用新一代平台强大的计算能力，开发出更新颖的互动形式，比如语音、手势等操作。“计算将会有不同的形态。最终，我们是一家计算公司，而非电脑公司。”
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
AI算力激增，互连技术成产业焦点。立讯、是德科技和英特尔齐聚东莞2025超节点互连技术创新大会，共探448G时代技术突破，洞察中国互连产业的下一次跃迁。
国产连接器厂商兴万联凭 170 余项专利突破技术壁垒，其 “双面接触连接器” 实现高速率、低功耗创新，作为英特尔授权厂商参与 DDR6 标准制定，推动国产高端连接器技术升级。
Altera正式升起了自己的旗帜，标志着其从英特尔拆分成为一家独立公司。独立后的Altera将拥有更大的灵活性来扩展其FPGA产品。这背后折射出英特尔和如今FPGA市场哪些现状？
上周六，聚集了上百位工程师的第七届高速线缆组件&连接器研讨会盛大开幕，来自英特尔的李祥博士围绕高速连接器SI核心技术等议题，与众多专业人士进行深度探讨。
8月28日，英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心，共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。
面对竞争激烈的市场，行业巨头也难逃“窘境”。
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析，请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”，或用手机扫描左方二维码，即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验，并参与活动！
发表评论
订阅号
服务号
视频号
抖音号
哔哥哔特商务网
重视商业和技术性活动在推动行业服务工作方面
的重要作用，并与相关行业组织密切合作关系。
