摘要：  据台湾媒体报道，联发科近日再度提高全年智能手机芯片出货目标，由9500万个提高至1.1亿个以上，这是联发科今年以来第三次上调出货量。

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据台湾媒体报道，联发科近日再度提高全年智能手机芯片出货目标，由9500万个提高至1.1亿个以上，这是联发科今年以来第三次上调出货量。

联发科总经理谢清江表示：“第三季度MT6575及双核芯片MT6577占智能手机芯片出货达7成以上，远高于第二季度的三成，显示双核芯片已成为市场主流。”

谢清江还进一步指出，接下来的第四季中国大陆和新兴市场的智能手机换机需求依然强劲，包含华为、中兴与联想等客户皆已陆续在最近进入量产。目前联发科出货到中国大陆智能手机占比重约达8、9成，1、2成是外销到新兴市场，如俄罗斯与印度，在订单如潮水般涌入下，预期光第四季单季出货量可望突破4000万个。

联发科下一代的产品MT6589已经准备好要蓄势待发，该款是联发科首个四核智能手机芯片，采用28纳米先进制程，2013年第一季度可以进入量产，预计放量的时间点大约是明年的第一季度底到第2季度。

若以TD、WCDMA与GSM规格做为区分，TD芯片出货量将会较为强劲，由于中国移动今年对智能手机相当积极，且联发科的芯片已获中国移动采用，对第四季度出货将形成稳定支撑，估计TD占智能手机比重达15~20%，GSM占比则在35~40%，其余则是WCDMA。