本周行业资讯导读：

企业动态——纵观国内外企业资讯

1.宝明科技：拟投资15亿元在合肥建立新型显示器件制造基地

2.长盈精密子公司拟投建宜宾长盈新能源汽车动力电池结构件自动化产线项目

3.18亿!国产AI芯片加速，燧原科技完成18亿C轮融资

4.台积电、联发科市值双双创下历史新高

5.比亚迪2020年12月份销售纯电动汽车1.9万辆 同比增长145.4%

6.消费及工业控制线缆企业新亚电子上交所挂牌上市

7.美国半导体设备制作商应用材料拟翻倍收购日企Kokusai Electric

8.因半导体供应短缺 本田计划本月将汽车产量减少约4000辆

国内外市场——掌握国内外整体动态

1.IDC：预计2021年国内智能手机出货量约3.4亿台

以下是本周(2021年1月3日-1月9日)行业周报详情。

企业动态——纵观国内外企业资讯

1.宝明科技：拟投资15亿元在合肥建立新型显示器件制造基地

日前，宝明科技发布公告称，为了实现战略布局及长远规划，实现公司在显示行业的布局，公司拟在合肥市建设新型显示器件智能制造基地。因此，公司拟与合肥市肥东县人民政府签署《项目投资合作协议》，并在合肥设立全资子公司实施《项目投资合作协议》约定项目的投资、建设和运营。

据悉，此次对外投资项目为新型显示器件智能制造基地，拟投资 15 亿元人民币，项目占地面积约 250 亩(以实际测量为准)，土地出让年限为 50 年，土地依法按公开招拍挂程序取得。

2.长盈精密子公司拟投建宜宾长盈新能源汽车动力电池结构件自动化产线项目

1月4日消息，三星金属件供应商、深交所上市公司深圳市长盈精密技术股份有限公司(以下简称“长盈精密”)发布公告称，该公司全资子公司上海临港长盈新能源科技有限公司拟投资建设宜宾长盈新能源汽车动力电池结构件自动化产线项目。

该公司在公告中表示，新能源汽车市场前景广阔，为就近配套重要客户，强化公司竞争优势，推动业务发展，公司全资子公司上海临港长盈新能源科技有限公司拟在四川省宜宾市临港经济技术开发区投资建设宜宾长盈新能源汽车动力电池结构件自动化产线项目，项目首期投资金额为人民币12亿元。

3.18亿！国产AI芯片加速，燧原科技完成18亿C轮融资

1月5日，专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成C轮融资18亿元人民币，由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投，腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。

4.台积电、联发科市值双双创下历史新高

1月5日消息，2020年，营收创下历史新高、利润创下历史新高、研发投入/资本开支创下历史新高的台湾省半导体双雄——台积电和联发科，在资本市场也是备受追捧。4日，台积电股价冲上540新台币，市值高达14万亿新台币，创下历史新高；联发科股价达到790新台币，市值达到1.25万亿，也创下历史新高。

5.比亚迪2020年12月份销售纯电动汽车1.9万辆 同比增长145.4%

1月5日消息，据国外媒体报道，电动汽车制造商比亚迪公布了2020年12月份的销量数据。数据显示，2020年12月份，该公司的新能源汽车销量为2.8841万辆，同比增长120.18%。其中，纯电动汽车销量为1.9482万辆，同比增长145.4%。

6.消费及工业控制线缆企业新亚电子上交所挂牌上市

上海证券交易所发布公告，新亚电子股份有限公司(简称“新亚电子”，605277)于2021年1月6日在上交所挂牌上市。

新亚电子本次公开发行股票3336万股，每股发行价格16.95元。本次募集资金总额为5.65亿元，在扣除发行费用后，募集资金净额为5.23亿元。

7.美国半导体设备制作商应用材料拟翻倍收购日企Kokusai Electric

美国最大半导体设备制作商——应用材料公司(Applied Materials)日前发布消息称，计划把收购日本同业国际电气(Kokusai Electric)的价格提高到35亿美元(约合人民币226亿元)。

8.因半导体供应短缺 本田计划本月将汽车产量减少约4000辆

1月8日消息，据国外媒体报道，由于半导体供应短缺，本田计划本月将汽车产量减少约4000辆。这表明受全球半导体供应短缺影响，汽车市场正受到威胁。

国内外市场——掌握国内外整体动态

1.IDC：预计2021年国内智能手机出货量约3.4亿台

1月8日消息，IDC发布2021年中国智能手机市场10大预测。IDC表示，虽然在2020年，新冠疫情对国内手机市场的影响已经日趋缓和，但在多重内外因素共同作用下，中国手机市场在即将到来的2021年的发展，将会充满着更多的不确定性。

IDC预测，得益于疫情稳定防控下更好的市场环境，预计2021年国内智能手机出货量将同比增长4.6%，市场容量约3.4亿台。

此外，IDC预计到2022年， 超过50%主流手机厂商旗下的5G手机产品将横跨三家或以上芯片平台，以降低风险，保障供应的稳定。