倒装共晶LED技术知多少

近期，媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术，大有革“传统封装”之命的趋势。实际上，倒装共晶技术在半导体行业由来已久，Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域，其后倒装共晶技术不断发展，并且向芯片级封装渗透，产生了免封装的概念。

欧洲两照明组织合并 致力照企利益产品革新

近日，欧洲灯泡制造商联盟ELC与欧洲灯具协会CELMA合并创建了LightingEurope组织，这个新机构自诩为"欧洲照明行业之声"，它将代表欧洲许多国家照明协会以及各型各类的欧洲照明企业的利益，处理LED产生的革新问题。

欧洲两照明组织合并 致力照企利益产品革新

近日，欧洲灯泡制造商联盟ELC与欧洲灯具协会CELMA合并创建了LightingEurope组织，这个新机构自诩为"欧洲照明行业之声"，它将代表欧洲许多国家照明协会以及各型各类的欧洲照明企业的利益，处理LED产生的革新问题。

Skyworks与Qorvo合并，将打造市值220亿美元的美国高性能射频、模拟及混合信号解决方案领导者

全球高性能模拟及混合信号半导体领导者 Skyworks与全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo今日宣布，两家公司已达成最终协议，将通过现金与股票交易完成合并。

汽车巨头合并，连接器企业的新局向何方？

在巨头车企动向不明、市场动荡加剧的当下，连接器企业是在危机中把握机遇，还是被汹涌浪潮淹没？

汽车老玩家的“芯”故事：联发科Dimensity Auto天玑汽车平台硬核赋能汽车智能化转型

在汽车市场深耕10多年的老玩家联发科，近日放出重磅消息，发布了全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto天玑汽车平台。凭借其在汽车领域深厚的技术积累和丰富的市场经验，联发科Dimensity Auto天玑汽车平台整合并延展跨平台的领先技术，为智能化浪潮下全面转型的汽车企业提供了强大助力。

安森美半导体携手伟诠电子推出全新世界级的高能效、高密度USB PD电源适配器方案

　USB标准在不断演进，能效法规也在日趋严格。领先的电源半导体供应商安森美半导体利用在电源半导体领域的专长和伟诠在USB PD领域的领先技术，推出一系列高能效、高密度的USB PD电源适配器，满足市场需求，符合并超越能效标准，如最近的65 W 超高密度USB PD适配器方案

高压逆变降压稳压器：更多功能占用更少空间

通过使用如安森美半导体的NCP4060A这样的器件，设计人员可将其合并成一级，将高输入电压转化为负输出电压，同时保持高能效，并提供方案用于空间受限的应用。

市场集中度仍待提高 国内连接器掀起整合并购热潮

由于我国连接器行业起步较晚，行业技术水平与先进国家相比仍有一定差距，市场集中度较低，于是，连接器厂商间的整合并购成为我国连接器行业发展进步的一大出路，近年来国内连接器更是掀起一场整合并购热潮。

Littelfuse推出首款具有SPDT和长行程且兼容回流焊接的发光轻触开关

全新K5V系列开关融合LED背光、镀金可靠性与紧凑防尘设计，采用耐高温PAR材料，实现高效SMT组装。

【双剑齐发】易冲半导体推出12/16通道ADB大灯LED矩阵控制器，硬核替代国际大厂

易冲半导体推出的CPSQ5462和CPSQ5464系列产品, 适用于ADB车灯应用，提供12通道或16通道的矩阵控制。

第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会将于8月27-29日召开

第五届紫外LED大会暨长治LED产业发展座谈会将于8月27-29日在山西长治滨湖国际大酒店举办。本届会议由长治市人民政府与中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）共同主办。

城市光伏智慧路灯照明与LED灯具应用及其供电稳定性的有效举措

本文将对绿色可再生能源中城市光伏智慧路灯照明应用核心与特征作研对。与此同时也应对其伴隨能源中提高能效LED灯具性能及供电稳定性问题应对方案问题作分析说明。

风扇灯拆解汇总：美的、奥克斯、公牛、LUZI设计方案解析

本文将对美的、奥克斯、LUZI和公牛四款风扇灯进行拆解分析，探讨它们在电控、电驱和LED模组方面的设计差异与技术亮点，揭示各品牌的创新优势。

产品拆解 | 外贸爆款！40W宽压风扇灯拆解

当ARM® Cortex®-M0内核MCU遇上降压型LED恒流驱动芯片——我们拆解了一款外贸爆款风扇灯，发现其宽压、无频闪、超长寿命等秘密，竟藏在54.71mm×45.83mm的电路板上。

算力+替代双潮下，磁性元件行业如何重构？

英伟达 2000 万颗 Blackwell GPU 订单引爆算力需求，AI 服务器市场高速增长推动磁性元件 “量价齐升”。在国产替代加速与技术革新双线驱动下，磁性元件行业企业如何实现破局？

未来SDV内幕：集成远程控制边缘节点

远程控制边缘技术革新汽车网络，为SDV实现更加集中化的架构。

高端局！第八届全球半导体产业(重庆)博览会破解下一轮5 年“芯”红利！

作为国家战略腹地和西部经济核心，川渝地区以其独特的产业禀赋与时代机遇，在中国半导体产业新一轮发展中成为产业转移核心承接地。面向即将到来的“十五五”，川渝半导体产业产能集中释放，一大批重点项目落地川渝，迈向质量的跃迁与体系的革新，2025-2030年预计规模突破将6200亿。

永源微电子新品发布：革新功率器件，开启农业无人机高效能时代

7万转+无感FOC！高速吸尘器BLDC驱动方案：性能成本双革新

本方案以三相无刷直流电机（BLDC） 为核心，突破传统有刷电机 “低效、高噪、短寿” 短板，搭配专用驱动芯片，构建 “高效能、低损耗、长稳定” 驱动系统，精准匹配吸尘器核心需求。

基于5G应用特征赋能工业互联网及拓展无线通信核心驱动力

本文将对5G边缘运算控制器低延迟、高带宽与广连接技术特征与应用作分析说明。并在此基础上对拓展5G赋能融合工业互联网以推动科技驱动工业革新创举理念及5G+工业互联网关键技术的应用领域作深入交流和探讨。从而拓展出AI大模型推动物联网全面赋能物联网智能化升级的新技术趋势作研讨。